[實用新型]芯片雙面研拋機

無效

• 申請號: 201020224368.3
• 申請日: 2010-05-31
• 公開（公告）號: CN201693450U
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發明（設計）人: 李長河;王志國;徐兆亭;彭彩浩;劉爽爽;劉龍凱
• 申請（專利權）人: 青島理工大學
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片雙面研拋機，包括機架和磨頭，其特征在于：所說的磨頭(8、9)有兩個，相對安裝在機架(1)上，分別由不同的傳動裝置帶動旋轉，其中至少有一個磨頭設有進給裝置，兩個磨頭之間設有工件卡緊機構。

2.根據權利要求1所述的一種芯片雙面研拋機，其特征在于：所說的磨頭有上磨頭(8)和下磨頭(9)，上下相對安裝在機架(1)上，機架(1)有兩支豎立的導軌(2)，導軌(2)上各裝配一支可上下滑動的滑柱(3)，兩滑柱(3)上端剛連一支橫梁(4)，橫梁(4)中部上方裝有上磨頭電機(5)，上磨頭電機(5)的動力輸出軸向下穿過橫梁(4)并連接上磨頭(8)；機架(1)下部設有平臺(11)，平臺(11)上面裝有下磨頭電機(12)，下磨頭電機(12)的動力輸出軸上端裝配下磨頭(9)，下磨頭(9)上面設有工件卡緊裝置；橫梁(4)下面兩側各連接一支進給絲杠(10)，進給絲杠(10)下端穿過平臺(11)，與進給齒輪(14)的中心螺孔相配合，進給齒輪(14)由平臺(11)下面的進給電機(13)帶動。

3.根據權利要求2所述的一種芯片雙面研拋機，其特征在于：所說的下磨頭(9)是一個由中心輪(19)、行星齒輪(20)和外齒圈(21)組成的行星輪系，其中，中心輪(19)與下磨頭電機(12)的動力輸出軸相固連，外齒圈(21)為內齒環，其內環直徑大于中心輪(19)的外徑，外齒圈(21)套裝在中心輪(19)的外面，通過支架(15)與機架(1)相連；中心輪(19)與外齒圈(21)之間有一個或多個行星齒輪(20)，行星齒輪(20)的中孔為工件卡裝口(24)，中心輪(19)下面裝有環狀磨片(17)，磨片(17)的上表面與行星齒輪(20)的下端面相對。

4.根據權利要求3所述的一種芯片雙面研拋機，其特征在于：所說的行星齒輪的工件卡裝口(24)外圍開有卡簧槽(25)，卡簧槽(25)內配裝環狀卡簧(23)，卡簧(23)一端鉸鏈在卡簧槽(25)槽底上，另一端外側與鉸鏈在卡簧槽(25)槽底上的偏心輪狀卡鎖(26)的外周表面為自鎖配合。

5.根據權利要求1所述的一種芯片雙面研拋機，其特征在于：所說的機架(1)上還設有自動控制裝置。?

6.根據權利要求5所述的一種芯片雙面研拋機，其特征在于：所說的自動控制裝置是裝在上磨頭電機(5)動力輸出軸上的壓力傳感器(6)。

7.根據權利要求6所述的一種芯片雙面研拋機，其特征在于：所說的壓力傳感器(6)是一種聲波發射傳感器。

8.根據權利要求5所述的一種芯片雙面研拋機，其特征在于：所說自動控制裝置是裝在橫梁(4)下面以及下磨頭(9)上面的位置傳感器(7)。

9.根據權利要求8所述的一種芯片雙面研拋機，其特征在于：所說的位置傳感器(7)是一種激光發射器和接收器。?