[實用新型]換濾芯時不影響后研磨作業的晶圓研磨液產出結構

有效

• 申請號: 201020223797.9
• 申請日: 2010-06-12
• 公開（公告）號: CN201751104U
• 公開（公告）日: 2011-02-23
• 發明（設計）人: 黃怡文
• 申請（專利權）人: 宸沅國際股份有限公司
• 主分類號: B24B57/02
• 分類號: B24B57/02
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 高鳳榮

技術領域

本實用新型涉及一種換濾芯時不影響后研磨作業的晶圓研磨液產出結構。

背景技術

拜集成電路的蓬勃發展，使現今電子產品越發小巧精密，而每種集成電路的核心零件“芯片”，是先從每塊標準直徑晶圓切割而來，由于電子產品越做越小、越多機能，使得單一晶圓裁切出的芯片，也越細小多數量，假若局部稍切磨壞就會壞損好幾片芯片，這也代表好幾件原本有機會在市場上，創造可觀利潤的電子產品損失泡湯，因此研磨晶圓非常重要，而供應晶圓研磨機研磨晶圓的晶圓研磨液自然馬虎不得。

晶圓研磨液為水性研磨漿液，二氧化硅，業界英文通稱為SLURRY，必須從原液混入純水(業界英文通稱為DI)調配得宜，才適合晶圓研磨，混入純水太多會變得過稀無研磨效果，或混入純水太少變得過濃產生過量研磨，另外晶圓液混酸(即加入純水及酸)完后向晶圓研磨機輸送晶圓研磨液前，還要將過大的微粒濾除，以避免過大的微粒刮傷晶圓表面，現有從原料槽抽出晶圓研磨原液跟純水定量注入混酸槽完成混酸，再抽出拌妥晶圓研磨液到供應槽儲備，并由供應槽供應拌妥晶圓研磨液到晶圓研磨機進行后續研磨作業，都有完整的自控生產回路。

且如圖1所示，現有晶圓研磨液產出結構的供應槽及周圍線路圖，其過濾晶圓研磨液的過濾器10、11、12、13，是以數只裝設于供應槽20的供應槽輸出管21，該些過濾器10、11、12、13的過濾能力，約在7μ粒徑大小，供應槽20流出的拌妥晶圓研磨液，必先經過濾器10、11、12、13過濾，將較大微粒濾除后，才供應至主管路送往研磨作業，但此結構會造成以下缺點：

1.于使用一段時間，濾芯阻塞到設定限度，但仍在生產當中時，礙于臨時停機換修會導致整批生產后續難以銜接的完全損失，莫不想不停機很快地搶修換好新濾芯，但一拆到濾芯，就會使供應槽輸出管的主供應系統斷開，產生輸出的晶圓研磨液壓力及流量驟減，導致研磨晶圓時流量壓力不均的狀況，而剛換好的濾芯也須要等一段時間，才會注滿待過濾的濾晶圓研磨液，無法馬上回復流量壓力，因此縱使迅速地換好新濾芯，也會因瞬間改變流量壓力，對研磨質量產生影響，使晶圓不良率升高。

2.再由于過濾器位于主供應系統上，因此無法用太過精密的濾芯去過濾，怕會影響整個供應系統的壓力及流量，而造成晶圓研磨時的流量及壓力不穩定，因此若采用精密過濾能力在7μ以下的濾芯，會很容易阻塞，導致更換頻繁讓主供應系統上的晶圓研磨液壓力及流量不穩定。

有鑒于現有晶圓研磨液生產過濾構造，導致上述影響研磨晶圓壓力流量不穩的種種缺點，因而，本創作人乃積極研究改進之道，終于研制出本實用新型。

實用新型內容

本實用新型所要解決的主要技術問題在于，克服現有技術存在的上述缺陷，而提供一種換濾芯時不影響后研磨作業的晶圓研磨液產出結構，使產出當中，過濾器的濾芯阻塞到設定限度時，不停機換新濾芯的短暫搶修期間，仍能借由供應槽內穩定的拌妥晶圓研磨液存量，及暢通不受換修濾芯波及的供應槽輸出管，使晶圓研磨機仍有穩定的研磨液壓力及流量進行研磨，保持晶圓研磨良率，可將更小微粒過濾去除，降低研磨晶圓刮傷表面的機率。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種換濾芯時不影響后研磨作業的晶圓研磨液產出結構，主要由一混酸稀釋晶圓研磨原液的混酸槽、至少一只濾除過大微粒的過濾器、及一儲備并供應拌妥晶圓研磨液到晶圓研磨機的供應槽管接而成，其特征在于：該些過濾器不設于供應槽的供應槽輸出管，而設于供應槽的供應槽輸入管，使產出當中，過濾器的濾芯阻塞到設定限度時，不停機換新濾芯的短暫搶修期間，仍能借由供應槽內穩定的拌妥晶圓研磨液存量，及暢通不受換修濾芯波及的供應槽輸出管，使晶圓研磨機仍有穩定的研磨液壓力及流量進行研磨，保持晶圓研磨良率。

前述過濾器濾芯孔徑為6μ以至于1μ。

本實用新型此種換濾芯時不影響后研磨作業的晶圓研磨液產出結構，因更換濾芯不會造成供應槽輸出管內，晶圓研磨液的壓力及流量壓降、升壓等不穩定狀況，因此可時常不停機就更換濾芯，就能使用較精密的濾芯(6μ以至于1μ)進行過濾，如此更可將更小微粒過濾去除，更降低研磨晶圓刮傷表面的機率。

本實用新型的有益效果是，使產出當中，過濾器的濾芯阻塞到設定限度時，不停機換新濾芯的短暫搶修期間，仍能借由供應槽內穩定的拌妥晶圓研磨液存量，及暢通不受換修濾芯波及的供應槽輸出管，使晶圓研磨機仍有穩定的研磨液壓力及流量進行研磨，保持晶圓研磨良率，可將更小微粒過濾去除，降低研磨晶圓刮傷表面的機率。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。