[實用新型]改進的避免晶圓研磨液沉淀裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020223782.2
• 申請日: 2010-06-12
• 公開（公告）號: CN201912901U
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃怡文
• 申請（專利權(quán)）人: 宸沅國際股份有限公司
• 主分類號: B01F5/12
• 分類號: B01F5/12;B01F3/12;B01F15/02
• 代理公司: 天津三元專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 12203
• 代理人: 錢凱

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種改進的避免晶圓研磨液沉淀裝置。

背景技術(shù)

晶圓切割研磨對于形成集成電路以及CPU所需的芯片尺寸非常重要，亦即晶圓本身的形狀及尺寸，也并非從原礦中一提煉出，不須加工處理就能鑄聚成預(yù)定的形狀及大小，亦須對煉制成產(chǎn)能的每塊標(biāo)準(zhǔn)直徑晶圓，進行一塊塊切割研磨，才能形成個別集成電路以及CPU所需的芯片，而對晶圓的研磨也必須非常精細講究，否則粗糙的磨制也會浪費很多晶圓材料，使芯片成本大增，也因此研磨晶圓的晶圓研磨液(晶圓研磨液為水性研磨漿液，二氧化硅，業(yè)界英文通稱為SLURRY)調(diào)配得宜，不使過稀無研磨效果或過濃得產(chǎn)生過量研磨，就非常重要。

而除了在混酸槽中，混入純水(業(yè)界英文通稱為DI)、酸量適當(dāng)與否會造成濃度調(diào)配問題外，更由于晶圓研磨原液的比重很重，從晶圓研磨原液到預(yù)定拌成的稀釋晶圓研磨液，再送到研磨機的各個管路輸配送階段，時間一拖久就會明顯地產(chǎn)生沉淀，使管路上層液體濃度比下層液體更濃，導(dǎo)致同批已混攪成的稀釋晶圓研磨液研磨效果不均勻，因此，稀釋前的晶圓研磨原液需用搖搖機先行混合均勻，再輸送到攪拌槽加純水扮勻后，流經(jīng)供應(yīng)槽送到研磨機研磨晶圓，二個小時內(nèi)要全部用完，否則會沉淀到無法使用。

但是如圖1為現(xiàn)有稀釋晶圓研磨液調(diào)配管路的晶圓研磨原液筒及周圍線路圖所示，現(xiàn)有晶圓研磨原液只在晶圓研磨原液筒20、21內(nèi)，以葉片泵22攪拌為之，雖然葉片泵22的葉板23也有方便伸入晶圓研磨原液筒20、21狹小槽口，可折展加大攪動面的葉形，以及螺旋攪拌的葉形，而根據(jù)實際觀察葉板23及近代微流體力學(xué)的研究，使大家都知道，如同果汁機的旋葉刀板，葉片邊緣切割過流體時，會或多或少無法避免地，在葉前或葉尾等尖緣處產(chǎn)生擾流亂漩聚積，影響擾動流體效益，一如果汁機旋葉刀板形狀設(shè)計不良或用久鈍毛了，倒出打好的果汁，還會在刀尖或刀板上發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重地卡積果漿及水果纖維，就算用水充稍加沖洗也不容易洗掉，同樣地晶圓研磨液在葉板23也會產(chǎn)生積卡，且葉板23板緣更會磨損影響攪拌效益，因此傳統(tǒng)以葉板攪拌晶圓研磨液的效益極差。

且如圖2為現(xiàn)有稀釋晶圓研磨液調(diào)配管路的供應(yīng)槽及周圍線路圖所示，晶圓研磨液經(jīng)晶圓研磨液筒20、21內(nèi)攪拌后，輸送至混酸槽200內(nèi)，作稀釋混酸，經(jīng)稀釋混酸完成后的晶圓研磨液輸送至供應(yīng)槽300內(nèi)供出主要管路再回流至供應(yīng)槽300循環(huán)，但當(dāng)液體回至供應(yīng)槽300內(nèi)時，只有在該槽300內(nèi)產(chǎn)生循環(huán)流動，而不再進行任何擾動攪拌，會產(chǎn)生沉降問題而造成混合液不均，不耐久備儲，導(dǎo)致于制程無法將晶圓研磨平準(zhǔn)化，而導(dǎo)致研磨質(zhì)量良率下降。有鑒于現(xiàn)有稀釋晶圓研磨液調(diào)配管路，構(gòu)造上有上述影響混合液均勻，難耐久儲備的種種缺點，因而，本創(chuàng)作人乃積極研究改進之道，終于研制出本實用新型。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種改進的避免晶圓研磨液沉淀裝置，本實用新型使整個預(yù)定稀釋晶圓研磨液調(diào)配過程，多處有漩轉(zhuǎn)循環(huán)晶圓研磨液攪拌作用，保持均勻度，以避免沉淀。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種改進的避免晶圓研磨液沉淀裝置，其特征在于，在晶圓研磨原液輸送至加其它原料攪拌混成前，特別加設(shè)一槽底具有噴流攪拌機制及導(dǎo)引回流管路的儲存槽，由該導(dǎo)引回流管路連通儲存槽底端及儲存槽內(nèi)頂部，且在晶圓研磨原液稀釋攪拌后使晶圓研磨液流經(jīng)的供應(yīng)槽，于供應(yīng)槽底加設(shè)抽引裝置，且供應(yīng)槽底端裝設(shè)一導(dǎo)引回流管路連通回該供應(yīng)槽內(nèi)頂部及導(dǎo)引回流管路。

前述的改進的避免晶圓研磨液沉淀裝置，其中這些噴流攪拌機制為一具有磁浮轉(zhuǎn)芯的動力泵，且此動力泵頂殼穿入槽底，又于頂殼中央開設(shè)一流入孔，并圍繞流入孔開設(shè)數(shù)只向上偏斜散開的擠噴孔道，又于其相對于磁浮轉(zhuǎn)芯外圍圈設(shè)一環(huán)回旋送出通道，再圈套一通道環(huán)座，并將此環(huán)回旋送出通道的送出口連接研磨液出料管，以及并接導(dǎo)引回流管路，另在通道環(huán)座底固接外環(huán)布滿散熱片的動力機室。

前述的改進的避免晶圓研磨液沉淀裝置，其中供應(yīng)槽底加設(shè)抽引裝置，是抽引馬達。

前述的改進的避免晶圓研磨液沉淀裝置，其中供應(yīng)槽底加設(shè)抽引裝置，為一具有磁浮轉(zhuǎn)芯的動力泵，且此動力泵頂殼穿入槽底，又于頂殼中央開設(shè)一流入孔，并圍繞流入孔開設(shè)數(shù)只向上偏斜散開的擠噴孔道，又于其相對于磁浮轉(zhuǎn)芯外圍圈設(shè)一環(huán)回旋送出通道，再圈套一通道環(huán)座，并將此環(huán)回旋送出通道的送出口連接研磨液出料管，以及并接導(dǎo)引回流管路，另在通道環(huán)座底固接外環(huán)布滿散熱片的動力機室。