[實(shí)用新型]芯片加速軟失效率測(cè)試裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020216131.0
• 申請(qǐng)日: 2010-06-04
• 公開（公告）號(hào): CN201773171U
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李剛;劉云海;馮軍宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/303
• 分類號(hào): G01R31/303;G01R1/02
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時(shí)云

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種測(cè)試裝置，尤其涉及一種芯片加速軟失效率測(cè)試裝置。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域內(nèi)，采用放射源照射芯片是為了加速被測(cè)芯片的軟失效率，達(dá)到短時(shí)間內(nèi)對(duì)芯片軟失效率評(píng)估的目的。所述加速軟失效是一種可恢復(fù)的暫時(shí)性的失效。芯片在放射性粒子的照射下，造成芯片內(nèi)的晶體管失效，通常6個(gè)或4個(gè)晶體管構(gòu)成一個(gè)Bit，失效率相對(duì)失效的Bit數(shù)而言。

現(xiàn)有的芯片加速軟失效率測(cè)試裝置，包括一設(shè)于芯片上方的放射源和一用于罩柱整個(gè)放射源和芯片的紙質(zhì)罩子所述芯片封裝在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，所述封裝結(jié)構(gòu)如塑封體或陶瓷封裝基座。由于放射源緊貼于芯片的封裝結(jié)構(gòu)的表面，因此，操作人員無(wú)法控制放射源與芯片的距離。如果芯片的高度較高，鍵合引線高出測(cè)試芯片的表面，則放射源會(huì)碰壓鍵合引線，導(dǎo)致短路，致使芯片失效，無(wú)法繼續(xù)測(cè)試。

JEDEC(即Joint?Electron?Device?Engineering?Council，也即電子元件工業(yè)聯(lián)合會(huì))所提出的關(guān)于ASER測(cè)試(即加速軟失效率測(cè)試)的標(biāo)準(zhǔn)是：如果放射源與芯片的距離＜1mm時(shí)，則不考慮Fg(幾何因子)；如果放射源與芯片的距離＞1mm時(shí)，就要考慮Fg。然而，通常情況是放射源與芯片的距離都是＞1mm，所以我們需要精確的知道放射源與芯片的確切距離。而且，在實(shí)際測(cè)試過(guò)程中，我們也需要根據(jù)實(shí)際需求來(lái)調(diào)整放射源與芯片之間的距離。

因此，如何一種可以精確調(diào)整放射源與芯片之間距離的芯片放測(cè)試裝置是本領(lǐng)域亟待解決的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片加速軟失效率測(cè)試裝置，可以精確調(diào)整放射源與芯片之間距離。

為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種芯片加速軟失效率測(cè)試裝置，包括用于套置于含有芯片的封裝結(jié)構(gòu)的罩子、螺桿、放射源和標(biāo)尺；所述罩子的下端開口，所述罩子的上端為設(shè)有螺紋孔的頂板；所述螺桿穿套于所述螺紋孔內(nèi)，所述螺桿的外螺紋與所述螺紋孔的內(nèi)螺紋相匹配，所述螺桿的上端向外伸出，所述螺桿的下端伸入所述罩子的內(nèi)腔；所述放射源固設(shè)于所述螺桿的下端；所述標(biāo)尺沿豎直方向固設(shè)于所述螺桿的外側(cè)面。

在上述的芯片加速軟失效率測(cè)試裝置中，所述螺桿的下端底部設(shè)有用于安置放射源的凹槽，所述凹槽的大小與放射源的大小相匹配，所述放射源與所述螺桿通過(guò)螺釘固定連接。

在上述的芯片加速軟失效率測(cè)試裝置中，所述標(biāo)尺嵌置于所述螺桿的外側(cè)面。

在上述的芯片加速軟失效率測(cè)試裝置中，所述螺桿的上端頂面固設(shè)有旋鈕。

本實(shí)用新型的有益效果如下：

本實(shí)用新型，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，不但可以通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿實(shí)現(xiàn)自由調(diào)節(jié)放射源的高度，從而實(shí)現(xiàn)自由調(diào)節(jié)放射源和芯片之間的距離；而且，通過(guò)配合使用標(biāo)尺，可以精確控制放射源和芯片之間的距離，將放射源固定在所需的高度，使得放射源和芯片之間保持合適的距離。

附圖說(shuō)明

本實(shí)用新型的芯片加速軟失效率測(cè)試裝置由以下的實(shí)施例及附圖給出。

圖1是本實(shí)用新型的芯片加速軟失效率測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1-罩子、11-螺紋孔、2-螺桿、21-凹槽、3-放射源、4-標(biāo)尺、5-旋鈕、6-螺釘、7-芯片、8-封裝結(jié)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

以下將對(duì)本實(shí)用新型的芯片加速軟失效率測(cè)試裝置作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

下面將參照附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實(shí)用新型而仍然實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

為了清楚，不描述實(shí)際實(shí)施例的全部特征。在下列描述中，不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗鼈儠?huì)使本實(shí)用新型由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實(shí)際實(shí)施例的開發(fā)中，必須作出大量實(shí)施細(xì)節(jié)以實(shí)現(xiàn)開發(fā)者的特定目標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個(gè)實(shí)施例改變?yōu)榱硪粋€(gè)實(shí)施例。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費(fèi)時(shí)間的，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)僅僅是常規(guī)工作。

為使本實(shí)用新型的目的、特征更明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步的說(shuō)明。需說(shuō)明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。

請(qǐng)參閱圖1，這種芯片加速軟失效率測(cè)試裝置，包括用于套置于含有芯片7的封裝結(jié)構(gòu)8的罩子1、螺桿2、放射源3和標(biāo)尺4。