[實用新型]芯片加速軟失效率測試裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020216131.0 | 申請日： | 2010-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN201773171U | 公開（公告）日： | 2011-03-23 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李剛;劉云海;馮軍宏 | 申請（專利權(quán)）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/303 | 分類號： | G01R31/303;G01R1/02 |
| 代理公司： | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 20120*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 加速 失效 測試 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種芯片加速軟失效率測試裝置，其特征在于，包括用于套置于含有芯片的封裝結(jié)構(gòu)的罩子、螺桿、放射源和標尺；所述罩子的下端開口，所述罩子的上端為設有螺紋孔的頂板；所述螺桿穿套于所述螺紋孔內(nèi)，所述螺桿的外螺紋與所述螺紋孔的內(nèi)螺紋相匹配，所述螺桿的上端向外伸出，所述螺桿的下端伸入所述罩子的內(nèi)腔；所述放射源固設于所述螺桿的下端；所述標尺沿豎直方向固設于所述螺桿的外側(cè)面。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片加速軟失效率測試裝置，其特征在于，所述螺桿的下端底部設有用于安置放射源的凹槽，所述凹槽的大小與放射源的大小相匹配，所述放射源與所述螺桿通過螺釘固定連接。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片加速軟失效率測試裝置，其特征在于，所述標尺嵌置于所述螺桿的外側(cè)面。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片加速軟失效率測試裝置，其特征在于，所述螺桿的上端頂面固設有旋鈕。
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