[實(shí)用新型]表面貼裝型功率LED支架結(jié)構(gòu)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020215719.4
• 申請(qǐng)日: 2010-06-04
• 公開（公告）號(hào): CN201853743U
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余彬海;孫百榮;李偉平;夏勛力;李程;龍孟華;梁麗芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市國星光電股份有限公司;珠海市榮盈電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62
• 代理公司: 北京金知睿知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11379
• 代理人: 林俐;馬立榮

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于LED器件的LED支架的結(jié)構(gòu)，具體涉及一種表面貼裝型功率LED器件支架結(jié)構(gòu)。?

背景技術(shù)

半導(dǎo)體照明被譽(yù)為第四代照明光源，逐漸普及應(yīng)用到通用照明領(lǐng)域。其中，功率發(fā)光二極管(功率LED)以高亮度、高功率深受市場歡迎。常規(guī)功率LED用的支架有兩種：PLCC型(plastic?leaded?chip?carrier，塑封帶引線片式載體)和陶瓷基板。?

如附圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)的PLCC型支架結(jié)構(gòu)示意圖。PLCC型支架是具有反射腔結(jié)構(gòu)的塑料外殼01包裹金屬引線框架02，該金屬引線框架02帶有承載LED芯片04的芯片安放部03與電極用的引腳05；該芯片安放部03與正負(fù)電極之一成一體結(jié)構(gòu)。由于PLCC型支架帶有反射腔、且結(jié)構(gòu)緊湊，特別適合應(yīng)用于配光要求高、貼裝密度高的領(lǐng)域。大功率LED存在工作時(shí)產(chǎn)生高熱能的問題，需要采用技術(shù)手段將所產(chǎn)生的熱能很好的散發(fā)，否則會(huì)影響其壽命和出光效果。因此大功率LED用的PLCC型支架的典型封裝結(jié)構(gòu)是：具有反射腔結(jié)構(gòu)的塑料外殼除了包裹金屬引線框架外，還包裹置于LED芯片底部且露于支架之外的熱沉，該熱沉的材料一般選用散熱效果良好的金屬材料，例如銅，以利于散發(fā)LED工作時(shí)產(chǎn)生的高熱能。由于散熱效果良好，PLCC型大功率LED是目前最常用的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)之一。?

另一種常規(guī)功率LED用的支架是陶瓷基板，其典型封裝結(jié)構(gòu)如附圖2所示：承載LED芯片的基板06與置于該基板06上的反射腔07均采用陶瓷材料；對(duì)于大功率LED器件情況，基板06的芯片安放處還具有至少一個(gè)的通孔08，通孔08內(nèi)填充導(dǎo)熱材料，增強(qiáng)散熱效果，滿足大功率LED器件的散熱要求。由于陶瓷基板具有良好的絕緣性和散熱性，所以該類基板廣泛應(yīng)用在大功率LED領(lǐng)域，與PLCC型支架一并占據(jù)整個(gè)大功率LED市場。?

盡管如此，PLCC型支架與陶瓷基板均存在一些缺點(diǎn)。就PLCC型支架而言，其制造工藝復(fù)雜，精度要求高，已經(jīng)有很多相關(guān)的專利申請(qǐng)，其核心關(guān)鍵技術(shù)仍掌握在國外企業(yè)手里，且技術(shù)相對(duì)成熟，改進(jìn)空間有限。特別是功率LED用的PLCC型支架，還需要結(jié)合裝配熱沉進(jìn)行散熱，由于加入了熱沉，需要制備沉孔和裝配熱沉，所以其結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，導(dǎo)致支架封裝工藝更加繁瑣。同時(shí)，PLCC型的大功率LED體積大，其封裝結(jié)構(gòu)不能應(yīng)用于回流焊接工藝，不適合全自動(dòng)批量化的測試與編帶工藝，也不利于下游產(chǎn)品的批量化焊接安裝，尤其不?適用于后續(xù)的LED產(chǎn)品制造的表面貼裝工藝?？梢姮F(xiàn)有的PLCC型支架的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，使得其制造工藝相對(duì)復(fù)雜，產(chǎn)品的加工成本也相對(duì)較高，而且產(chǎn)品的后續(xù)加工工藝受限，增加了后續(xù)LED產(chǎn)品的生產(chǎn)成本和降低了生產(chǎn)效率，并相應(yīng)限制了PLCC型支架功率LED的應(yīng)用范圍。?

雖然陶瓷基板能克服PLCC型支架的主要缺點(diǎn)，但是陶瓷基板的一個(gè)普遍問題是制造工藝難度大，成本高和材質(zhì)脆。這也是目前限制陶瓷基板不能完全取代PLCC型支架的關(guān)鍵因素。?

綜上所述，需要尋找一種制造工藝簡單、產(chǎn)品出光和散熱效果良好、加工成本較低的LED支架結(jié)構(gòu)，與前述陶瓷基板和PLCC型支架相比，可以克服上述現(xiàn)有PLCC型支架和陶瓷基板的技術(shù)缺點(diǎn)?，F(xiàn)有的技術(shù)改進(jìn)中，本領(lǐng)域技術(shù)人員已經(jīng)在制造材料、制作工藝方面進(jìn)行了嘗試，但都沒有很好的解決和克服上述技術(shù)缺陷。?

在本實(shí)用新型作出之前，本申請(qǐng)人曾提出了申請(qǐng)?zhí)枮?01020182596.9、名稱為“一種表面貼裝型功率LED支架結(jié)構(gòu)”實(shí)用新型的技術(shù)方案，提出一種采用單面覆銅線路板和金屬片制成的表面貼裝型功率LED支架結(jié)構(gòu)，具有制造方法簡單、成本低、散熱效果的優(yōu)點(diǎn)，能夠克服功率LED常有的PLCC型支架和陶瓷基板的缺點(diǎn)，具有占領(lǐng)功率LED支架市場的潛力。然而，在進(jìn)一步的研究中也發(fā)現(xiàn)，由于單面覆銅線路板與金屬片之間僅是通過粘合膠片連接，在單面覆銅線路板的通孔底部邊緣與金屬片之間可能出現(xiàn)空隙，所以會(huì)引起不易通過如“紅墨水”等可靠性試驗(yàn)，導(dǎo)致該功率LED支架的可靠性存在一定的問題。而且，由于通孔底部與金屬片不是致密連接，形成芯片安放處底部不連續(xù)平滑，所以會(huì)引起LED芯片的反光率降低。?

本實(shí)用新型是針對(duì)上述技術(shù)缺陷，提出的可以解決上述技術(shù)問題技術(shù)新方案。本實(shí)用新型提供一種能夠克服本領(lǐng)域技術(shù)人員普遍認(rèn)為的普通絕緣板如PCB板不適于作為功率LED的封裝材料的技術(shù)偏見，同時(shí)解決使用單面覆銅線路板為基板的情況下在通孔底部邊緣與金屬片可能出現(xiàn)空隙的問題，提出一種工藝簡單、成本低廉、具有高可靠性、應(yīng)用范圍廣、高散熱性和高反光率的功率LED支架結(jié)構(gòu)。?

實(shí)用新型內(nèi)容