[實用新型]表面貼裝型功率LED支架結構

無效

• 申請號: 201020215719.4
• 申請日: 2010-06-04
• 公開（公告）號: CN201853743U
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: 余彬海;孫百榮;李偉平;夏勛力;李程;龍孟華;梁麗芳
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司;珠海市榮盈電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 北京金知睿知識產權代理事務所(普通合伙) 11379
• 代理人: 林俐;馬立榮

1.一種表面貼裝功率型LED支架結構，其特征在于：

所述支架是以雙面覆金屬層線路板作為支架線路板，所述線路板的結構是以普通絕緣板為基板，在其上表面覆蓋有金屬層一、在其下表面覆蓋有金屬層二；在所述線路板上具有至少一個孔；在所述孔內壁上設置有金屬層；在所述金屬層二上具有與之成一體結構的金屬層三，構成厚金屬層，所述孔底部的金屬層的厚度能夠承載LED芯片；所述線路板上表面具有線路層一，所述線路板下表面具有線路層二，所述線路層一、所述線路層二以及所述孔組成功率LED支架結構；切割所述功率LED支架結構，可分離出獨立的功率LED支架單元。

2.如權利要求1所述的支架結構，其特征在于：

所述線路板是以PCB板為絕緣基板，所述線路板上具有的孔為M行×N列的孔陣列。

3.如權利要求1所述的支架結構，其特征在于：

線路板的下表面大部分金屬層二被去除，具有至少圍繞所述孔底部的金屬層二，構成線路層二的基礎；所述線路層二由線路板下表面保留的金屬層二與蝕刻后的金屬層三構成。

4.如權利要求1所述的支架結構，其特征在于：

所述線路層一的結構是由圍繞所述孔的引線連接部和與所述引線連接部分別電性連接的正負電極層一組成，所述線路層二的結構是位于所述孔底部的芯片安放部和與所述芯片安放部電性絕緣的正負電極層二組成，所述芯片安放部用以承載LED芯片，所述正負電極層一和所述正負電極層二電性連接，構成支架的正負電極。

5.如權利要求4所述的結構，其特征在于：

在對應所述孔的兩側各具有至少一個電極小孔，在所述電極小孔內壁設置有孔內金屬導電層，構成電極的一部分；在線路板的下表面大部分金屬層二被去除，具有至少圍繞所述孔底部和至少圍繞所述電極小孔底部的金屬層；所述正負電極層一、正負電極層二通過所述電極小孔內壁金屬導電層電性連接，所述正負電極層一、正負電極層二、電極小孔金屬導電層組成支架的正負電極。

6.如權利要求5所述的結構，其特征在于：

所述絕緣板為玻璃纖維布基板、CEM-3基板、CEM-1基板或雙馬來酰亞胺樹脂(BT)基板；所覆金屬層一、金屬層二是銅層；所述形成的孔為M行×N列的孔陣列；所述孔壁金屬層為銅層或銀層；所述金屬層三為銅層。

7.如權利要求1所述的結構，其特征在于：在所述支架結構的所述線路層一、所述線路層二和所述孔的內壁鍍有一層金屬層。

8.如權利要求1所述的結構，其特征在于：在所述支架結構安裝有杯罩板，所述杯罩板以普通絕緣板為基板；所述基板上具有與支架線路板上的所述孔相對應的杯體，所述杯體口徑大于孔的口徑，構成所述杯罩板；所述杯罩板安裝粘貼在所述線路板上表面，露出所述孔，遮蔽除引線連接部外的整個線路層一。

9.如權利要求8所述的結構，其特征在于：

所述絕緣基板為玻璃纖維布基板、CEM-3基板、CEM-1基板、FR-1基板、FR-2基板或雙馬來酰亞胺樹脂基板；所述杯罩板的杯孔是反射杯狀或者圓柱狀；所述杯罩板上表面涂覆有黑色材料，以增加器件的對比度；所述杯罩板通過粘接膠片粘貼連接在所述線路板上表面。

10.如權利要求1所述的結構，其特征在于：

所述孔為盲孔，所述盲孔的底部為金屬層二；所述金屬層二上熔合有金屬層三，或淀積或電鍍生成有金屬層三，構成一體結構的厚金屬層，所述盲孔底部金屬層的厚度能夠承載LED芯片；所述線路層一是由圍繞所述盲孔的引線連接部和與所述引線連接部分別電性連接的正負電極層一構成，所述線路層二是位于所述盲孔底部的芯片安放部和與所述芯片安放部電性絕緣的正負電極層二，所述芯片安放部是由盲孔底部的厚金屬層部分組成，用以承載LED芯片，所述正負電極層一和所述正負電極層二電性連接，構成支架的正負電極。

11.如權利要求10所述的結構，其特征在于：

在對應所述盲孔的兩側各具有至少一個電極小盲孔，所述電極小盲孔的底部為金屬層二，以構成電極的一部分；所述電極小盲孔內壁設置有導電金屬層；所述正負電極層一，是由蝕刻后的位于電極小盲孔周圍的金屬層一構成；所述正負電極層二，是由蝕刻后的位于電極小盲孔底部的厚金屬層構成；所述正負電極層一、正負電極層二與所述電極小盲內壁金屬層電性連接，組成支架正負電極。