[實用新型]一種用于電路板的塑封表面貼裝整流器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020198328.6
• 申請日: 2010-05-21
• 公開（公告）號: CN201749845U
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發(fā)明（設計）人: 姜旭波;何耀喜;葛永明
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/29
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

技術領域

本實用新型涉及一種表面貼裝整流器，尤其涉及一種用于電路板的塑封表面貼裝整流器。

背景技術

表面貼裝式整流器利用二極管的單向導電特性對交流電進行整流，廣泛應用于交流電轉換成直流電的電路中。隨著電子元器件朝著輕、薄、短、小的方向發(fā)展，尤其是集成電路的廣泛應用，表面貼裝式整流器越來越具備競爭優(yōu)勢，具體可以歸納如下：1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右；2、可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低；3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾；4、可以實現(xiàn)全自動化生產，產品品質穩(wěn)定。

而現(xiàn)有的表面貼裝式整流器體積較大，且電學導電能力不足；其次，由于整流器工作時，會產生大量的熱量。而如果整流二極管芯片本身過熱的話，會影響其整流效率的發(fā)揮。

因此降低現(xiàn)有表面貼裝整流器的體積并提高電學導電能力和散熱性能是本實用新型研究的問題。

發(fā)明內容

本實用新型提供一種用于電路板的塑封表面貼裝整流器，該塑封表面貼裝整流器體積較小，并且改善了電學導電能力和散熱性能。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種用于電路板的塑封表面貼裝整流器，包括第一引線、第二引線和二極管晶粒，所述第一引線具有T形縱截面結構，第一引線作為接口的一端為圓盤形結構第一接口端，該第一引線另一端為用于與二極管晶粒焊接的第一焊接端，第一接口端與第一焊接端之間通過導電筋連接，第一引線中靠近第一焊接端一側設有凸臺；所述第二引線具有T形縱截面結構，第二引線作為接口的一端為圓盤形結構第二接口端，該第二引線另一端為用于與晶粒焊接的第二焊接端，第二接口端與第二焊接端之間通過導電筋連接，第二引線中靠近第二焊接端一側設有凸臺；導電筋和晶粒四周為環(huán)氧樹脂封裝。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點：

本實用新型相比現(xiàn)有表面貼裝整流器，本實用新型整流器呈圓柱形狀，相同電學能力下體積更小，在PCB板上占用面積更少；其次，在表面貼裝整流器內部引線中靠近焊接端一側設有凸臺使引線與環(huán)氧的接觸面積增加，增加二者的結合力，從而保證引線與環(huán)氧結合緊密；再次，相比玻封產品，本實用新型用環(huán)氧樹脂替代玻殼，可以提高產品散熱性能，提高產品能力。

附圖說明

附圖1為本實用新型結構示意圖；

附圖2為附圖1的右視圖。

以上附圖中：1、第一引線；2、第二引線；3、二極管晶粒；4、第一接口端；5、第一焊接端；6、導電筋；7、凸臺；8、第二接口端；9、第二焊接端；10、環(huán)氧樹脂封裝。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例：一種用于電路板的塑封表面貼裝整流器，

如附圖1-2所示，包括第一引線1、第二引線2和二極管晶粒3，其特征在于：所述第一引線1具有T形縱截面結構，第一引線1作為接口的一端為圓盤形結構第一接口端4，該第一引線1另一端為用于與二極管晶粒3焊接的第一焊接端5，第一接口端4與第一焊接端5之間通過導電筋6連接，第一引線1中靠近第一焊接端5一側設有凸臺7；所述第二引線2具有T形縱截面結構，第二引線2作為接口的一端為圓盤形結構第二接口端8，該第二引線2另一端為用于與晶粒焊接的第二焊接端9，第二接口端8與第二焊接端9之間通過導電筋6連接，第二引線2中靠近第二焊接端9一側設有凸臺；導電筋和晶粒四周為環(huán)氧樹脂封裝10。

上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。