[實用新型]一種用于電路板的塑封表面貼裝整流器

有效

• 申請號: 201020198328.6
• 申請日: 2010-05-21
• 公開（公告）號: CN201749845U
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 姜旭波;何耀喜;葛永明
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/29
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

1.一種用于電路板的塑封表面貼裝整流器，包括第一引線(1)、第二引線(2)和二極管晶粒(3)，其特征在于：所述第一引線(1)具有T形縱截面結構，第一引線(1)作為接口的一端為圓盤形結構第一接口端(4)，該第一引線(1)另一端為用于與二極管晶粒(3)焊接的第一焊接端(5)，第一接口端(4)與第一焊接端(5)之間通過導電筋(6)連接，第一引線(1)中靠近第一焊接端(5)一側設有凸臺(7)；所述第二引線(2)具有T形縱截面結構，第二引線(2)作為接口的一端為圓盤形結構第二接口端(8)，該第二引線(2)另一端為用于與晶粒焊接的第二焊接端(9)，第二接口端(8)與第二焊接端(9)之間通過導電筋(6)連接，第二引線(2)中靠近第二焊接端(9)一側設有凸臺；導電筋和晶粒四周為環氧樹脂封裝(10)。