[實用新型]一種用于半導體器件焊接的焊接裝置

有效

• 申請號: 201020198167.0
• 申請日: 2010-05-21
• 公開（公告）號: CN201940763U
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 葛永明;韋德富
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;H01L21/60
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

技術領域

本實用新型涉及一種石墨焊接板，尤其涉及一種用于半導體器件焊接的焊接裝置。

背景技術

二極管是常用的電子器件，現有的二極管在封裝時，焊接采用石墨焊接板，現有石墨焊接板設計往往基于焊接品尺寸來考慮，在進行二極管晶粒焊接時，忽視了高溫焊接中材料槽內材料，例如二極管晶粒、引線框架、焊片等，這些材料在高溫焊接過程中的運動，且這些材料之間的空隙較大，從而導致在高溫下會有所移動或者材料焊接接觸不良，導致二極管晶粒虛焊或傾斜，嚴重影響產品的性能。

因此，如何研發一種焊接裝置，解決現有焊接裝置的虛焊問題，便成為本領域技術人員努力的方向。

發明內容

本實用新型目的是提供一種用于半導體器件焊接的焊接裝置，該焊接裝置提高了焊接過程時材料的平整性和接觸性能，避免了材料的虛焊和傾斜問題。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種用于半導體器件焊接的焊接裝置，包括蓋板和底板，其特征在于：所述蓋板包括擋板、固定板、輔重針、用于放置材料的活動板；

擋板疊放于固定板上表面，固定板疊放于活動板上表面，活動板下表面設置有材料槽，所述活動板上表面與材料槽之間設置有通孔，輔重針位于該通孔內，輔重針可沿所述通孔方向運動并可壓住材料槽內材料；

所述底板位于活動板下方。

上述技術方案中的有關內容解釋如下：

1、上述方案中，所述活動板包括至少兩個活動板，每個活動板下表面設有用于固定引線框架的固定銷釘，活動板與固定板通過定向銷釘連接，活動板開有供該定向銷釘嵌入的定向槽，固定板開有與該定向銷釘對應的定位孔；定向銷釘嵌入活動板的定向槽與固定板的定位孔中，該定向銷釘與定向槽之間留有供活動板沿引線框架延伸方向運動的水平空間。

2、上述方案中，所述輔重針是“T”形銷釘，所述通孔是“T”形通孔。

3、上述方案中，所述定向銷釘是“T”形銷釘，所述定向槽是“T”形定向槽，?該“T”形銷釘嵌入該“T”形定向槽中，該“T”形銷釘與“T”形定向槽之間留有供活動板沿引線框架延伸方向運動的水平空間。

上述方案中，所述定位裝置為一對相互嵌入的凸臺和通孔。

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點和效果：

1、利用輔重針壓平材料，不僅可以使材料緊貼引線框，還可以使材料始終保持平整狀態，這樣的設計可以避免高溫焊接過程中虛焊和晶粒傾斜的問題。

2、通過若干活動板固定同一個引線框架，可以使活動板跟隨引線框受熱膨脹而移動，帶動晶粒等材料跟著引線框移動，這樣的設計可以避免焊接時晶粒偏位的問題，克服了現有石墨焊接板由于引線框架膨脹帶來的晶粒偏位問題，大大提高了晶粒定位的精度。

附圖說明

附圖1為本實用新型蓋板主視示意圖；

附圖2為附圖1的仰視示意圖；

附圖3為本實用新型蓋板翻轉后的示意圖；

附圖4為附圖3中E處放大圖；

附圖5為本實用新型底板主視示意圖；

附圖6為附圖5的前視圖。

以上附圖中：1、蓋板；2、材料槽；3、底板；4、擋板；5、固定板；6、輔重針；7、通孔；8、活動板；；10、固定銷釘；11、定向銷釘；12、定向槽。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例：一種用于半導體器件焊接的焊接裝置，

包括蓋板1和底板3，其特征在于：所述蓋板1包括擋板4、固定板5、輔重針6、用于放置材料的活動板8；

擋板4疊放于固定板5上表面，固定板5疊放于活動板8上表面，活動板8下表面設置有材料槽2，所述活動板8上表面與材料槽2之間設置有通孔7，輔重針6位于該通孔7內，輔重針6可沿所述通孔7方向運動并可壓住材料槽2內材料；

所述底板3位于活動板8下方。

所述活動板8優選為包括至少兩個活動板8，每個活動板8下表面設有用于固定引線框架的固定銷釘10，活動板8與固定板5通過定向銷釘11連接，?活動板8開有供該定向銷釘11嵌入的定向槽12，固定板5開有與該定向銷釘11對應的定位孔；定向銷釘11嵌入活動板8的定向槽12與固定板5的定位孔中，該定向銷釘11與定向槽12之間留有供活動板8沿引線框架延伸方向運動的水平空間。

所述輔重針6是“T”形銷釘，所述通孔7是“T”形通孔。