[實用新型]一種用于半導體器件焊接的焊接裝置

有效

• 申請號: 201020198167.0
• 申請日: 2010-05-21
• 公開（公告）號: CN201940763U
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 葛永明;韋德富
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;H01L21/60
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

1.一種用于半導體器件焊接的焊接裝置，包括蓋板(1)和底板(3)，其特征在于：所述蓋板(1)包括擋板(4)、固定板(5)、輔重針(6)、用于放置材料的活動板(8)；

擋板(4)疊放于固定板(5)上表面，固定板(5)疊放于活動板(8)上表面，活動板(8)下表面設置有材料槽(2)，所述活動板(8)上表面與材料槽(2)之間設置有通孔(7)，輔重針(6)位于該通孔(7)內，輔重針(6)可沿所述通孔(7)方向運動并可壓住材料槽(2)內材料；

所述底板(3)位于活動板(8)下方。

2.根據權利要求1所述的焊接裝置，其特征在于：所述活動板(8)包括至少兩個活動板(8)，每個活動板(8)下表面設有用于固定引線框架的固定銷釘(10)，活動板(8)與固定板(5)通過定向銷釘(11)連接，活動板(8)開有供該定向銷釘(11)嵌入的定向槽(12)，固定板(5)開有與該定向銷釘(11)對應的定位孔；定向銷釘(11)嵌入活動板(8)的定向槽(12)與固定板(5)的定位孔中，該定向銷釘(11)與定向槽(12)之間留有供活動板(8)沿引線框架延伸方向運動的水平空間。

3.根據權利要求1或2所述的焊接裝置，其特征在于：所述輔重針(6)是“T”形銷釘，所述通孔(7)是“T”形通孔。

4.根據權利要求2所述的焊接裝置，其特征在于：所述定向銷釘(11)是“T”形銷釘，所述定向槽(12)是“T”形定向槽，該“T”形銷釘嵌入該“T”形定向槽中，該“T”形銷釘與“T”形定向槽之間留有供活動板(8)沿引線框架延伸方向運動的水平空間。?