[實用新型]感光芯片以及處理芯片的集成結構無效
| 申請號: | 201020197986.3 | 申請日: | 2010-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN201673907U | 公開(公告)日: | 2010-12-15 |
| 發明(設計)人: | 栗浩 | 申請(專利權)人: | 栗浩 |
| 主分類號: | H01L25/18 | 分類號: | H01L25/18;H01L27/146;H04N5/225 |
| 代理公司: | 深圳市啟明專利代理事務所 44270 | 代理人: | 孫強 |
| 地址: | 安徽省合肥市廬陽區沿河*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感光 芯片 以及 處理 集成 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種芯片的集成結構,特別是指一種感光芯片以及微處理器芯片封裝在一起的集成結構。
背景技術
眾所周知,隨著社會的進步各種攝影器材已經很普遍的進入到了人們的生活中,其中,傳統的老式攝像器材主要是利用凸透鏡的成像原理,將被攝景物發射或反射的光線通過鏡頭在焦平面上成像,靠膠卷上的感光材料溴化銀的化學變化來記錄圖像。
與傳統的老式攝像器材采取的機光化學原理的存取方式不同,如今的數碼攝影器材采用的是數字化存儲模式。數碼攝像器材的攝像頭里都采用了由高感光度半導體材料制作的感光芯片以及數字信號處理芯片。數碼相機在工作時感光芯片能將捕捉到的光線轉變成電荷,再將電荷通過模數轉換器轉換成數字信號,然后由數字信號處理芯片對數字圖像信號參數進行優化處理,最后儲存在相機的內置硬盤或閃盤里,同時可以通過顯示器顯示圖像。所拍攝景物的色彩還原和色彩范圍不再依賴膠卷的質量,感光度也不再因膠卷而固定,因此數碼攝像器材的拍攝效果更好,而且能夠立即看到所拍攝的畫面效果,還可選擇保存或刪除,不用擔心浪費資源。
對于上述的數碼攝影器材而言感光芯片以及處理芯片以其突出的功能成為數碼攝影器材的核心部件,感光芯片與處理芯片之間的連接方式以及設置方式往往決定了整體數碼攝影器材的品質。
就現在市面上出現的數碼攝影器材而言其內部的感光芯片以及處理芯片都是相互獨立設置的,在具體生產的時候都是將感光芯片以及處理芯片分別獨立設置在PCB板上,并且感光芯片是單獨封裝的,處理芯片也是單獨封裝的。這種結構設計方式在具體實踐的時候會出現諸多的技術問題,首先由于兩者是單獨封裝的所以兩種芯片需要各占據一定的空間,使得數碼攝像器材的電路板部分體積更大;其次,由于兩者是單獨封裝的所以在具體生產的時候需要更多的工藝步驟進行支持從而使得加工方法復雜,而此是為傳統技術的主要缺點。
發明內容
本實用新型提供一種感光芯片以及處理芯片的集成結構,本實用新型中基板、連接電路板、感光芯片以及微處理器芯片封裝在一起,利用本實用新型的技術方案生產的芯片使用方便,無需分開單獨封裝,降低了芯片封裝成本,而此是為本實用新型的主要目的。
本實用新型所采用的技術方案為:感光芯片以及處理芯片的集成結構,其包括基板、連接電路板、感光芯片以及微處理器芯片,該感光芯片以及該微處理器芯片是分別電連接在該連接電路板上下兩側的,并且,該連接電路板被封裝在該基板中,使該基板、該連接電路板、該感光芯片以及該微處理器芯片連接形成一整體模塊。
如上所述的該基板具有頂面、底面以及側面,其中,該側面連接在該頂面與該底面之間,并且自該頂面向下凹設出一凹腔。
該基板的該頂面、該底面以及該側面上附著有金屬導電散熱層,該金屬導電散熱層上附著有黑墨層,借助該黑墨層的隔離在該基板的該頂面上形成若干頂面觸點,在該基板的該底面上形成若干底面觸點,干該頂面觸點以及若干該底面觸點分別環設在該基板的該頂面以及該底面上。
該連接電路板具有上表面以及下表面,其中,該上表面上設置有感光芯片觸點,該下表面上設置有處理芯片觸點以及基板連接觸電,該感光芯片設置在該連接電路板的該上表面上,并且通過信號連接線與該上表面的該感光芯片觸點電連接,該微處理器芯片設置在該連接電路板的該下表面上,并且通過信號連接線與該下表面的該處理芯片觸點電連接。
該連接電路板連接設置在該基板的該頂面上,該連接電路板的該基板連接觸電電連接在該基板的該頂面觸點上,此刻,該微處理器芯片位于該基板的該凹腔中,該凹腔中的該散熱層位于該微處理器芯片的下方,在該散熱層與該微處理器芯片之間設置有熱傳遞層,該基板上還蓋設有頂蓋,該頂蓋由通明材料制成。
如上所述的該金屬導電散熱層由金屬銅制成,該基板的該凹腔中固定設置有散熱層,該散熱層由金屬銅制成。
如上所述的該熱傳遞層包括硅膠部分以及黑膠部分,其中,該硅膠部分連接在該散熱層與該微處理器芯片之間,而該黑膠部分環設在該微處理器芯片四周。
本實用新型的有益效果為:本實用新型的該感光芯片以及處理芯片的集成結構在具體使用的時候是設置在數碼攝影器材中作為光線感測控制模塊使用的,當本實用新型設置在數碼攝影器材中的時候,借助該感光芯片感測外部光信號并將該光信號轉換為電信號,而后通過該連接電路板將該電信號傳輸至該微處理器芯片中進行處理,最后經過處理后的控制信號通過該基板的觸點向外傳遞。
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