[實用新型]感光芯片以及處理芯片的集成結構

無效

• 申請號: 201020197986.3
• 申請日: 2010-05-19
• 公開（公告）號: CN201673907U
• 公開（公告）日: 2010-12-15
• 發明（設計）人: 栗浩
• 申請（專利權）人: 栗浩
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L27/146;H04N5/225
• 代理公司: 深圳市啟明專利代理事務所 44270
• 代理人: 孫強

1.感光芯片以及處理芯片的集成結構，其包括基板、連接電路板、感光芯片以及微處理器芯片，其特征在于：該感光芯片以及該微處理器芯片是分別電連接在該連接電路板上下兩側的，并且，該連接電路板被封裝在該基板中，使該基板、該連接電路板、該感光芯片以及該微處理器芯片連接形成一整體模塊。

2.如權利要求1所述的感光芯片以及處理芯片的集成結構，其特征在于：該基板具有頂面、底面以及側面，其中，該側面連接在該頂面與該底面之間，并且自該頂面向下凹設出一凹腔，

該基板的該頂面、該底面以及該側面上附著有金屬導電散熱層，該金屬導電散熱層上附著有黑墨層，借助該黑墨層的隔離在該基板的該頂面上形成若干頂面觸點，在該基板的該底面上形成若干底面觸點，干該頂面觸點以及若干該底面觸點分別環設在該基板的該頂面以及該底面上，

該連接電路板具有上表面以及下表面，其中，該上表面上設置有感光芯片觸點，該下表面上設置有處理芯片觸點以及基板連接觸電，該感光芯片設置在該連接電路板的該上表面上，并且通過信號連接線與該上表面的該感光芯片觸點電連接，該微處理器芯片設置在該連接電路板的該下表面上，并且通過信號連接線與該下表面的該處理芯片觸點電連接，

該連接電路板連接設置在該基板的該頂面上，該連接電路板的該基板連接觸電電連接在該基板的該頂面觸點上，此刻，該微處理器芯片位于該基板的該凹腔中，該凹腔中的該散熱層位于該微處理器芯片的下方，在該散熱層與該微處理器芯片之間設置有熱傳遞層，該基板上還蓋設有頂蓋，該頂蓋由通明材料制成。

3.如權利要求2所述的感光芯片以及處理芯片的集成結構，其特征在于：該金屬導電散熱層由金屬銅制成，該基板的該凹腔中固定設置有散熱層，該散熱層由金屬銅制成。

4.如權利要求3所述的感光芯片以及處理芯片的集成結構，其特征在于：該熱傳遞層包括硅膠部分以及黑膠部分，其中，該硅膠部分連接在該散熱層與該微處理器芯片之間，而該黑膠部分環設在該微處理器芯片四周。