[實用新型]導通貫孔的濺鍍薄膜結構有效
| 申請號： | 201020194196.X | 申請日： | 2010-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN201733566U | 公開（公告）日： | 2011-02-02 |
| 發明（設計）人： | 游敬峰 | 申請（專利權）人： | 柏騰科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00;H05K5/00;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 許靜 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導通貫孔 薄膜 結構 | ||
1.一種導通貫孔的濺鍍薄膜結構，包括：
一基材，具有一第一表面及一第二表面，以及具有一預定厚度；
至少一貫孔，開設于該基材的預定位置以貫通該基材的第一表面及第二表面，且該貫孔具有一預定孔徑；
一第一濺鍍薄膜，經由濺鍍形成于該基材的第一表面；
一第二濺鍍薄膜，經由濺鍍形成于該基材的第二表面；
其特征在于，該基材的預定厚度與該貫孔的預定孔徑成一預定比例，使該第一濺鍍薄膜在濺鍍形成時可延伸包覆至該貫孔的孔壁達到一預定深度，且該第二濺鍍薄膜在濺鍍形成時可延伸包覆至該貫孔的孔壁達到一預定深度，使該第一濺鍍薄膜與該第二濺鍍薄膜彼此接觸。
2.如權利要求1所述的濺鍍薄膜結構，其特征在于，該基材的預定厚度與該貫孔的預定孔徑的預定比例為2∶1。
3.一種導通貫孔的濺鍍薄膜結構，包括：
一基材，具有一第一表面及一第二表面，以及具有一預定厚度；
至少一貫孔，開設于該基材的預定位置以貫通該基材的第一表面及第二表面，且該貫孔具有一預定孔徑；
一第一濺鍍薄膜，經由濺鍍形成于該基材的第一表面；
一第二濺鍍薄膜，經由濺鍍形成于該基材的第二表面；
其特征在于，該基材的預定厚度與該貫孔的預定孔徑成一預定比例，使該第一濺鍍薄膜在濺鍍形成時可延伸包覆至該貫孔之孔壁，并接觸位于在該基材之第二表面的第二濺鍍薄膜。
4.如權利要求3所述的濺鍍薄膜結構，其特征在于，該基材的預定厚度與該貫孔的預定孔徑的預定比例為1∶1。
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