[實用新型]導通貫孔的濺鍍薄膜結構

有效

• 申請號: 201020194196.X
• 申請日: 2010-05-11
• 公開（公告）號: CN201733566U
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發明（設計）人: 游敬峰
• 申請（專利權）人: 柏騰科技股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K5/00;C23C14/34
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜

技術領域

本實用新型關于一種利于導通貫孔的結構設計，特別是關于一種導通貫孔的濺鍍薄膜結構。

背景技術

在現今各種電子相關產業中，電磁干擾(EMI，Electromagnetic?Interference)/靜電放電(ESD，Electrostatic?Discharge)的防護，對電子相關產業而言是重要的課題之一。目前來說，為了解決EMI防護效果不佳的問題，目前防電磁干擾的工法包括以金屬鐵片、噴涂導電漆、電鍍、鎂鋁合金及真空濺鍍等方式。然而，其中的真空濺鍍工法可鍍出較薄且平均的金屬薄膜，相對防制EMI效果也較其它工法更佳。在環保上來說，相較金屬鐵片、電鍍及導電漆需使用大量化學藥劑，真空濺鍍工法利用物理原理，將金屬原子鍍在塑料機殼表面，制程較為環保，在成本方面也較其它工法低2～3成，是未來較具潛力的技術。通過在電子設備的內部組件(例如印刷電路板)及/或電子設備的塑料外殼的內面上，形成一具低阻抗的遮蔽膜(例如一金屬膜)，或摻混低阻抗材料至塑料外殼中，來解決電磁干擾/靜電放電的問題。例如，在手機或筆記型計算機的外殼上，運用一層遮蔽的復合材料即是一種常見的處理方式。可利用真空電鍍或其它方式，在塑料殼內部布滿一層如鎳或其它金屬材質之類的屏蔽材質，藉此隔絕電磁波的發散。

實用新型內容

為了提高各種電子組件、或筆記型計算機、手機等電子裝置，其塑料外殼電磁干擾的遮蔽防護效果。緣此，本實用新型的一目的即是提供一種導通貫孔的濺鍍薄膜結構。

本實用新型為解決現有技術的問題所采用的技術手段系為一種導通貫孔的濺鍍薄膜結構。

本實用新型的第一實施例中，濺鍍薄膜結構包括：一基材，具有一第一表面及一第二表面，以及具有一預定厚度；至少一貫孔，開設于該基材的預定位置以貫通該基材的第一表面及第二表面，且該貫孔具有一預定孔徑；一第一濺鍍薄膜，經由濺鍍形成于該基材的第一表面；一第二濺鍍薄膜，經由濺鍍形成于該基材的第二表面；其特征在于該基材的預定厚度與該貫孔的預定孔徑成一預定比例，使該第一濺鍍薄膜在濺鍍形成時可延伸包覆至該貫孔的孔壁達到一預定深度，且該第二濺鍍薄膜在濺鍍形成時可延伸包覆至該貫孔的孔壁達到一預定深度，使該第一濺鍍薄膜與該第二濺鍍薄膜彼此接觸。較佳地，其中該基材的預定厚度與該貫孔的預定孔徑的預定比例為2∶1。

本實用新型的第二實施例中，濺鍍薄膜結構包括：一基材，具有一第一表面及一第二表面，以及具有一預定厚度；至少一貫孔，開設于該基材的預定位置以貫通該基材的第一表面及第二表面，且該貫孔具有一預定孔徑；一第一濺鍍薄膜，經由濺鍍形成于該基材的第一表面；一第二濺鍍薄膜，經由濺鍍形成于該基材的第二表面；其特征在于該基材的預定厚度與該貫孔的預定孔徑成一預定比例，使該第一濺鍍薄膜在濺鍍形成時可延伸包覆至該貫孔的孔壁，并接觸位于在該基材的第二表面的第二濺鍍薄膜。較佳地，其中該基材的預定厚度與該貫孔的預定孔徑的預定比例為1∶1。

經由本實用新型所采用的技術手段，可利用濺渡技術使在基材上、下表面的濺鍍薄膜延伸包覆至貫孔中，無須再以銀膠或其它導電材質填充于貫孔中，即可達到電性連接的效果。可簡化制程的步驟，并節省銀膠或其它導電材質所耗費的成本，且在未來可應用于各種相關電子產品及電子組件的塑料外殼上。

附圖說明

圖1為現有濺鍍裝置的示意圖；

圖2為本實用新型第一實施例的局部剖面立體圖；

圖3為本實用新型第一實施例的剖視圖；

圖4為本實用新型第二實施例的局部剖面立體圖；

圖5為本實用新型第二實施例的剖視圖。

【主要組件符號說明】

1濺鍍裝置

10真空腔體

11抽真空出口

12氣體入口

2金屬靶材

3載具

4標的工件

5、5a濺鍍薄膜結構

50基材

51第一表面

52第二表面

53貫孔

61第一濺鍍薄膜

62第二濺鍍薄膜

D1預定厚度

D2預定孔徑

P原子

V高壓電源

具體實施方式