[實用新型]軟性電路板的結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020190611.4 | 申請日: | 2010-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN201709029U | 公開(公告)日: | 2011-01-12 |
| 發(fā)明(設計)人: | 呂旻憲 | 申請(專利權(quán))人: | 可富科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11 |
| 代理公司: | 長春市吉利專利事務所 22206 | 代理人: | 張紹嚴;王大珠 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 軟性 電路板 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及電子類,特別涉及一種軟性電路板的結(jié)構(gòu),尤指一種無須利用打凸點亦可增加接觸面積的軟性電路板的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
如附圖1所示,為已有軟性電路板與移動電話的接觸端子的連接狀態(tài)剖面示意圖,由圖中得知,軟性電路板1須先結(jié)合板體2以成為SIM卡,于軟性電路板1一側(cè)面形成復數(shù)凹點10,而另一側(cè)面則形成因凹點10所產(chǎn)生的凸點12,而此軟性電路板1將形成凹點10的側(cè)面與移動電話3上的接觸端子30相對應接觸,然而此種接觸結(jié)構(gòu)因使用者使用上的不當或是一些手機的接觸端子30較小會陷到凹點10內(nèi),容易造成接觸不良,使得移動電話3與軟性電路板1呈現(xiàn)不穩(wěn)定的電子訊號連接。
上述存在的問題需進一步加以改進。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種軟性電路板的結(jié)構(gòu),解決移動電話與軟性電路板出現(xiàn)不穩(wěn)定電子訊號連接的問題。
一種軟性電路板的結(jié)構(gòu),該軟性電路板與移動電話設有以供電子訊號傳遞的接觸端子,其中于該軟性電路板于一預定側(cè)面的預定位置焊設復數(shù)與該接觸端子相對應接觸的訊號連接部。
其中該訊號連接部為錫凸塊;
其中該訊號連接部披覆一披覆層;
其中該披覆層為隔離層或強化層;
其中該強化層為鍍鎳;
其中該隔離層為鍍金。
本實用新型的優(yōu)點在于:此種結(jié)構(gòu)能大幅增加訊號連接部與接觸端子的接觸面積,且只需簡易模具進而節(jié)省制作成本,且降低接觸不良的發(fā)生率,利用鍍鎳增強訊號連接部使用上的強度,利用鍍金以防止訊號連接部氧化。
附圖說明
圖1為已有軟性電路板與移動電話的接觸端子的連接狀態(tài)剖面示意圖。
圖2為本實用新型較佳實施例的立體示意圖。
圖3為本實用新型訊號連接部表面的披覆狀態(tài)剖面示意圖。
圖4為本實用新型較佳實施例的使用狀態(tài)剖面示意圖。
具體實施方式
如附圖2至附圖4所示,由圖中可清楚看出本實用新型的軟性電路板4須先結(jié)合板體5以成為SIM卡,而軟性電路板4與移動電話6所設的接觸端子60以供電子訊號傳遞,其中軟性電路板4于一側(cè)面的預定位置焊設復數(shù)訊號連接部40,于訊號連接部40表面亦可披覆一層披覆層42,披覆層42可為隔離層或強化層,利用此訊號連接部40能與移動電話6上的接觸端子60相對應接觸以達到傳送訊號的目的。
由上述的結(jié)構(gòu)、組成設計,就本實用新型是使用情形說明如下,由圖中可清楚看出,因訊號連接部40須與接觸端子60相抵觸以達到傳送訊號的目的,將訊號連接部40組裝于移動電話6上時必須向一側(cè)移動,此時會導致訊號連接部40與接觸端子60相互摩擦,完成定位后訊號連接部40則與接觸端子60長時間處于相互擠壓的狀態(tài),因此訊號連接部40易于損壞而導致接觸不良,于是會位于訊號連接部40表面涂布一層披覆層42,若以涂布強化層為例,則能增加訊號連接部40于使用上的強度,以降低因摩擦或擠壓產(chǎn)生的損壞,若以涂布隔離層為例,則能提升訊號連接部40的防氧化效果,以防止因訊號連接部40表面氧化導致接觸不良。
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