[實用新型]軟性電路板的結構無效
| 申請號： | 201020190611.4 | 申請日： | 2010-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN201709029U | 公開（公告）日： | 2011-01-12 |
| 發明（設計）人： | 呂旻憲 | 申請（專利權）人： | 可富科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 長春市吉利專利事務所 22206 | 代理人： | 張紹嚴;王大珠 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟性 電路板 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種軟性電路板的結構，該軟性電路板與移動電話設有以供電子訊號傳遞的接觸端子，其特征在于：于該軟性電路板于一預定側面的預定位置焊設復數與該接觸端子相對應接觸的訊號連接部。
2.根據權利要求1所述的軟性電路板的結構，其特征在于：該訊號連接部為錫凸塊。
3.根據權利要求1所述的軟性電路板的結構，其特征在于：該訊號連接部披覆一披覆層。
4.根據權利要求3所述的軟性電路板的結構，其特征在于：該披覆層為隔離層或強化層。
5.根據權利要求4所述的軟性電路板的結構，其特征在于：該強化層為鍍鎳層。
6.根據權利要求4所述的軟性電路板的結構，其特征在于：該隔離層為鍍金層。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于可富科技股份有限公司，未經可富科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020190611.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
