[實用新型]LED光源

有效

• 申請號: 201020190403.4
• 申請日: 2010-05-04
• 公開（公告）號: CN201725811U
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發明（設計）人: 蔡州;鄒軍;茆學華
• 申請（專利權）人: 蔡州
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本實用新型涉及一種光源，尤其涉及一種LED光源。

背景技術

現有技術LED燈通常需要采用散熱器進行散熱，其散熱方式主要有：自然對流散熱、加裝風扇強制散熱、熱管和回路熱管散熱等。風扇散熱方式系統復雜，可靠性低，經常是風扇的壽命比芯片還短；熱管散熱的速度不高；而散熱片散熱，因表面積有限，效果同樣不好。

LED燈的核心部件是LED封裝結構，現有技術LED封裝結構一般包括LED芯片和散熱基座，所述LED芯片一面貼附于所述散熱基座，另一面發光。現有技術LED封裝結構一般還包括覆蓋所述LED芯片并將所述LED芯片固定在所述散熱基座上的樹脂。

目前，LED燈中的散熱問題越來越受到重視，散熱設計直接決定了LED燈的壽命、性能、成本等；并且由于LED芯片一表面固定在散熱基座上，這一面無法發光，導致發光效率底下。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種LED光源，能夠大幅提高發光效率、降低散熱設計難度和成本。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種LED光源，包括LED芯片，所述LED芯片包括相背的第一發光面和第二發光面；對應所述第一發光面設置的第一熒光體；對應所述第二發光面設置的第二熒光體。

本實用新型的有益效果是：區別于現有技術LED光源散熱設計困難、發光效率低的情況，本實用新型在LED芯片發光兩面都設置熒光體，兩面都可以發光，發光效率至少提高30％以上；同時，由于LED芯片不采用散熱基座固定的方式，LED芯片這一面可以通過對流、輻射方式散熱，散熱設計變得非常簡單，散熱效果也得到保證，成本得以減低。

附圖說明

圖1是本實用新型LED光源實施例一的截面示意圖；

圖2是本實用新型LED光源實施例二的平面示意圖；

圖3是圖2的A-A線方向截面圖；

圖4是本實用新型LED光源實施例中LED芯片的截面示意圖；

圖5是本實用新型LED光源實施例中LED芯片及熒光晶片固定結構的立體分解圖；

圖6是本實用新型LED光源的實施例三的側面示意圖；

圖7是本實用新型LED光源的實施例四的側面示意圖；

圖8是本實用新型LED光源的實施例五的側面示意圖；

圖9是本實用新型LED光源的實施例六的側面示意圖；

圖10是本實用新型LED光源實施例七的側面示意圖；

圖11是本實用新型LED光源實施例八的側面示意圖；

圖12是本實用新型LED光源實施例九的平面示意圖；

圖13是本實用新型LED光源實施例十的平面示意圖；

圖14是本實用新型LED光源實施例十一的側面示意圖；

圖15是圖14的平面示意圖；

圖16是本實用新型LED光源實施例十二的側面示意圖；

圖17是本實用新型LED光源實施例十三的側面示意圖；

圖18是本實用新型LED光源實施例十四的側面示意圖；

圖19是本實用新型LED光源實施例十五的側面示意圖；

圖20是本實用新型LED光源實施例十六的側面示意圖。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

參閱圖1，本實用新型LED光源實施例一包括：

LED芯片10，包括相背的第一發光面11和第二發光面12；

對應所述第一發光面11設置的第一熒光體20；

對應所述第二發光面12設置的第二熒光體30。

本實用新型在LED芯片10發光兩面都設置熒光體，兩面都可以發光，發光效率至少提高30％以上；同時，由于LED芯片10不采用散熱基座固定的方式，LED芯片10這一面可以通過對流、輻射方式散熱，散熱設計變得非常簡單，散熱效果也得到保證。

在一實施例中，所述第一熒光體20是熒光膠體，第二熒光體30是熒光膠體；或

所述第一熒光體20是熒光晶片，第二熒光體30是熒光膠體；或

所述第二熒光體30是熒光晶片，第一熒光體20是熒光膠體；或

所述第一熒光體20是熒光晶片，第二熒光體30是熒光晶片。

所述熒光晶片可以作為LED芯片10的固定基座，并且可以散熱，由于較薄，散熱性能可以得以保證。

所述熒光晶片可以是通過量子分割的含有多種稀土元素的釔鋁石榴石YAG晶體等。