[實(shí)用新型]LED光源

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020190403.4
• 申請(qǐng)日: 2010-05-04
• 公開（公告）號(hào): CN201725811U
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡州;鄒軍;茆學(xué)華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蔡州
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明

1.一種LED光源，其特征在于，包括：

LED芯片，包括相背的第一發(fā)光面和第二發(fā)光面；

對(duì)應(yīng)所述第一發(fā)光面設(shè)置的第一熒光體；

對(duì)應(yīng)所述第二發(fā)光面設(shè)置的第二熒光體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于：

所述第一熒光體是熒光膠體，第二熒光體是熒光膠體；或

所述第一熒光體是熒光晶片，第二熒光體是熒光膠體；或

所述第二熒光體是熒光晶片，第一熒光體是熒光膠體；或

所述第一熒光體是熒光晶片，第二熒光體是熒光晶片。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光源，其特征在于：所述第一熒光體和第二熒光體都是熒光晶片，所述LED芯片數(shù)量為單個(gè)或多個(gè)，其中多個(gè)所述LED芯片通過(guò)串聯(lián)或并聯(lián)連接，水平排列一同位于所述兩熒光晶片之間，并且每個(gè)LED芯片之間留有空隙。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述第一熒光體和第二熒光體都是熒光晶片，并且平行設(shè)置，所述LED芯片為無(wú)反光層的雙面出光的正裝芯片或倒裝芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED光源，其特征在于：所述正裝芯片架空于所述兩塊熒光晶片之間，所述倒裝芯片無(wú)電極一面通過(guò)分子鍵合固定于一所述熒光晶片，或者通過(guò)高透光高導(dǎo)熱固晶膠固定于一所述熒光晶片表面后進(jìn)行串并聯(lián)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED光源，其特征在于：兩所述熒光晶片之間設(shè)置有多個(gè)互相隔開的所述LED芯片，兩所述熒光晶片之間通過(guò)位于熒光晶片周圍的粘結(jié)劑粘結(jié)，并通過(guò)分布于兩熒光晶片相對(duì)表面設(shè)置的多個(gè)支撐柱間隔固定，兩所述熒光晶片之間充有惰性氣體，兩所述熒光晶片之間的所述粘結(jié)劑設(shè)有多個(gè)透氣孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED光源，其特征在于：所述粘結(jié)劑是光反射粘結(jié)硅膠，所述光反射粘結(jié)硅膠上設(shè)有電極，所述多個(gè)LED芯片之間通過(guò)串聯(lián)或并聯(lián)的方式采用金線或銅線連接各LED芯片的P型結(jié)和N型結(jié)，所述金線或銅線線連接至所述電極。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED光源，其特征在于：包括夾固所述兩熒光晶片邊側(cè)的夾持機(jī)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的LED光源，其特征在于：所述LED光源是泡燈，包括燈泡和填充燈泡的惰性氣體，所述熒光晶片和LED芯片位于燈泡內(nèi)，所述兩熒光晶片之間的空間通過(guò)所述透氣孔連通兩熒光晶片之外的所述燈泡空間。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED光源，其特征在于：包括設(shè)置于所述兩熒光晶片一邊側(cè)的反光杯。