[實用新型]高數據速率連接器系統及其電路板

有效

• 申請號: 201020188918.0
• 申請日: 2010-03-25
• 公開（公告）號: CN201846527U
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發明（設計）人: 帕特里克·R·卡謝;肯特·E·雷尼爾;哈羅德·基思·蘭
• 申請（專利權）人: 莫列斯公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H01R12/51;H01R13/646
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 樓仙英

技術領域

本實用新型涉及連接器技術領域，更特別地涉及一種適用于高頻信號傳遞的連接器。?

背景技術

高速連接器是高性能數字系統中廣泛應用的主要產品。一般說來，連接器將不同的元件連接在一起，由此這些元件可以以高數據速率通訊。例如，現在10-15Gbps的數據速率正被使用于和/或被設計用于系統中，并且未來的系統可期望向每數據通道17-25Gbps發展。另外，連接器被制作得愈加緊湊，這使得提供較低數據速率具有挑戰性，更不用說系統可能從中獲益且在將來被期望的較高數據速率。?

連接器可被配置成提供需要的性能水平，同時連接器作為通常包括電路板(例如PCB)的通訊系統的一部分。因此，對于安裝于電路板上的元件而言，可能的通信路徑可能包括將觸頭上的信號插入第一電路板上的第一組跡線。第一電路板上的第一組跡線從所述元件延伸至連接器的觸頭，通過該第一連接器延伸至第二匹配連接器，然后延伸至第二電路板上的跡線，進而至第二元件上。已經確定的是，在欲提供高數據速率的系統中存在的一個重要問題是電路板和連接器之間的接口。因為通常有兩個這種接口，所以這個問題對系統的整體性能具有實質影響。因此，連接器和電路板接口的改進是值得重視的。?

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型提供一種高數據速率連接器系統，包括：?

連接器，其包括具有安裝表面和配合表面的殼體，所述殼體被配置成支撐多個端子，所述多個端子分別包括通孔尾部、對接部以及在通孔?尾部和配合部之間延伸的主體部，所述多個端子包括第一信號對和第二信號對以及至少一個接地端子，第一和第二信號對分別從所述安裝表面延伸到所述配合表面，并被配置成在所述安裝表面和配合表面之間提供差分信號路徑，所述至少一個接地端子布置在第一和第二信號對之間，從而將第一信號對與第二對端子電屏蔽開；以及?

電路板，其包括頂層、具有地線層的接地層以及信號層，所述電路板包括與所述第一信號對的尾部耦接的第一對信號通孔以及與所述第二信號對的尾部耦接的第二對信號通孔，所述信號通孔中的每一個耦接到信號層上的跡線并與地線層隔離，所述電路板還包括從頂層延伸到接地層并延伸穿過信號層的接地通孔，所述接地通孔耦接至所述至少一個接地端子的尾部，并進一步耦接至所述地線層，?

所述電路板還包括從頂層延伸穿過信號層并耦接到所述地線層的引腳通孔，所述引腳通孔鄰近所述接地通孔布置，其中在所述接地通孔和所述引腳通孔之間所畫虛線位于第一和第二對信號通孔之間。?

進一步地，所述接地通孔和引腳通孔被配置成將信號層上的第一對信號通孔與第二對信號通孔屏蔽開。?

進一步地，所述引腳通孔是第一引腳通孔，并且所述電路板還包括第二引腳通孔，第一和第二引腳通孔被配置成第一和第二引腳通孔以及所述接地通孔的組合在所述信號層上的第一對信號通孔和第二對信號通孔之間有效地形成屏蔽。?

進一步地，所述接地通孔位于第一和第二引腳通孔之間。?

進一步地，第一和第二引腳通孔被配置成使得在第一和第二引腳通孔之間延伸的虛線與所述接地通孔相交。?

進一步地，第一和第二引腳通孔在直徑上小于所述接地通孔。?

進一步地，第一引腳通孔在直徑上小于所述接地通孔。?

進一步地，所述連接器被配置為以大于15Gbps的數據速率運行。?

根據本實用新型的另一個方面，本實用新型提供一種電路板，包括：?

頂層；?

接地層；?

信號層，其位于所述頂層和所述接地層之間；?

第一對信號通孔，其從所述頂層延伸至所述接地層，并耦接至所述信號層上的第一對信號跡線，第一對信號通孔與所述接地層電隔離，且每個信號通孔被配置成接收端子尾部；?

第二對信號通孔，其從所述頂層延伸至所述接地層，并耦接至所述信號層上的第二對信號跡線，第二對信號通孔與所述接地層電隔離，且每個信號通孔被配置成接收端子尾部；?

第一接地通孔，其在所述頂層和所述接地層之間延伸，并電耦接至所述接地層，所述接地通孔被配置成接收端子尾部；以及?

引腳通孔，其鄰近所述接地通孔布置，并在所述頂層和所述接地層之間延伸，并且電耦接至所述接地層，其特征在于，在運行中，所述引腳通孔未被配置成接收端子尾部，以及介于所述引腳通孔和所述接地通孔之間的虛線位于第一和第二對信號通孔之間。?