[實用新型]高數據速率連接器系統及其電路板

有效

• 申請號: 201020188918.0
• 申請日: 2010-03-25
• 公開（公告）號: CN201846527U
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發明（設計）人: 帕特里克·R·卡謝;肯特·E·雷尼爾;哈羅德·基思·蘭
• 申請（專利權）人: 莫列斯公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H01R12/51;H01R13/646
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 樓仙英

1.一種高數據速率連接器系統，包括：

連接器，其包括具有安裝表面和配合表面的殼體，所述殼體被配置成支撐多個端子，所述多個端子分別包括通孔尾部、對接部以及在通孔尾部和配合部之間延伸的主體部，所述多個端子包括第一信號對和第二信號對以及至少一個接地端子，第一和第二信號對分別從所述安裝表面延伸到所述配合表面，并被配置成在所述安裝表面和配合表面之間提供差分信號路徑，所述至少一個接地端子布置在第一和第二信號對之間，從而將第一信號對與第二對端子電屏蔽開；以及

電路板，其包括頂層、具有地線層的接地層以及信號層，所述電路板包括與所述第一信號對的尾部耦接的第一對信號通孔以及與所述第二信號對的尾部耦接的第二對信號通孔，所述信號通孔中的每一個耦接到信號層上的跡線并與地線層隔離，所述電路板還包括從頂層延伸到接地層并延伸穿過信號層的接地通孔，所述接地通孔耦接至所述至少一個接地端子的尾部，并進一步耦接至所述地線層，

其特征在于，所述電路板還包括從頂層延伸穿過信號層并耦接到所述地線層的引腳通孔，所述引腳通孔鄰近所述接地通孔布置，其中在所述接地通孔和所述引腳通孔之間所畫虛線位于第一和第二對信號通孔之間。

2.根據權利要求1所述的高數據速率連接器系統，其特征在于，所述接地通孔和引腳通孔被配置成將信號層上的第一對信號通孔與第二對信號通孔屏蔽開。

3.根據權利要求1所述的高數據速率連接器系統，其特征在于，所述引腳通孔是第一引腳通孔，并且所述電路板還包括第二引腳通孔，第一和第二引腳通孔被配置成第一和第二引腳通孔以及所述接地通孔的組合在所述信號層上的第一對信號通孔和第二對信號通孔之間有效地形成屏蔽。

4.根據權利要求3所述的高數據速率連接器系統，其特征在于，所述接地通孔位于第一和第二引腳通孔之間。

5.根據權利要求4所述的高數據速率連接器系統，其特征在于，第?一和第二引腳通孔被配置成使得在第一和第二引腳通孔之間延伸的虛線與所述接地通孔相交。

6.根據權利要求4所述的高數據速率連接器系統，其特征在于，第一和第二引腳通孔在直徑上小于所述接地通孔。

7.根據權利要求1所述的高數據速率連接器系統，其特征在于，第一引腳通孔在直徑上小于所述接地通孔。

8.根據權利要求1所述的高數據速率連接器系統，其特征在于，所述連接器被配置為以大于15Gbps的數據速率運行。

9.一種電路板，包括：

頂層；

接地層；

信號層，其位于所述頂層和所述接地層之間；

第一對信號通孔，其從所述頂層延伸至所述接地層，并耦接至所述信號層上的第一對信號跡線，第一對信號通孔與所述接地層電隔離，且每個信號通孔被配置成接收端子尾部；

第二對信號通孔，其從所述頂層延伸至所述接地層，并耦接至所述信號層上的第二對信號跡線，第二對信號通孔與所述接地層電隔離，且每個信號通孔被配置成接收端子尾部；

第一接地通孔，其在所述頂層和所述接地層之間延伸，并電耦接至所述接地層，所述接地通孔被配置成接收端子尾部；以及

引腳通孔，其鄰近所述接地通孔布置，并在所述頂層和所述接地層之間延伸，并且電耦接至所述接地層，其特征在于，在運行中，所述引腳通孔未被配置成接收端子尾部，以及介于所述引腳通孔和所述接地通孔之間的虛線位于第一和第二對信號通孔之間。

10.根據權利要求9所述的電路板，其特征在于，所述引腳通孔為布置在所述接地通孔的第一側上的第一引腳通孔，所述電路板進一步包括位于所述接地通孔的第二側上的第二引腳通孔，所述第一和第二引腳通孔設置成與所述接地通孔結合以在第一和第二對信號通孔之間形成有效的屏蔽。

11.根據權利要求10所述的電路板，其特征在于，第二引腳通孔被?布置成使得在第一引腳通孔和第二引腳通孔之間的虛線與所述接地通孔相交。

12.根據權利要求9所述的電路板，其特征在于，所述接地通孔具有第一直徑，所述引腳通孔具有第二直徑，第二直徑小于第一直徑。

13.根據權利要求12所述的電路板，其特征在于，所述接地通孔和信號通孔具有大致相同的直徑。