[實用新型]真空動力傳送裝置無效
| 申請號: | 201020188770.0 | 申請日: | 2010-05-06 |
| 公開(公告)號: | CN201732774U | 公開(公告)日: | 2011-02-02 |
| 發明(設計)人: | 楊明生;王銀果;劉惠森;范繼良;王勇;王曼媛 | 申請(專利權)人: | 東莞宏威數碼機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L51/56 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 動力 傳送 裝置 | ||
1.一種真空動力傳送裝置,適用于在真空腔室內傳送基片,其特征在于,包括驅動機構、傳動軸、聯動軸及均具有磁性的磁力主動輪與若干磁力從動輪,所述傳動軸的一端樞接地穿過所述真空腔室的一體壁并伸入所述真空腔室內,所述磁力主動輪固定安裝于所述傳動軸伸入所述真空腔室內的一端上,所述聯動軸的兩端分別樞接于所述真空腔室的相對兩體壁上并鄰近所述磁力主動輪,所述磁力從動輪固定安裝于所述聯動軸上,且至少一個所述磁力從動輪鄰近所述磁力主動輪,所述磁力從動輪上承載有基片,所述驅動機構固定安裝于所述真空腔室外,且所述驅動機構的動力輸出端與所述傳動軸露出于所述真空腔室外的一端連接,所述驅動機構驅動所述傳動軸旋轉以帶動所述磁力主動輪旋轉,所述磁力主動輪帶動所述磁力從動輪及聯動軸旋轉以傳送基片。
2.如權利要求1所述的真空動力傳送裝置,其特征在于,所述真空腔室的體壁上固定裝設有軸承座,所述傳動軸穿過所述軸承座并伸入所述真空腔室內。
3.如權利要求2所述的真空動力傳送裝置,其特征在于,所述傳動軸的表面上旋轉密封有一星型密封圈,且所述星型密封圈裝設于所述軸承座內。
4.如權利要求2所述的真空動力傳送裝置,其特征在于,所述軸承座內固定裝設有一滾珠軸承,所述傳動軸穿過所述滾珠軸承并伸入所述真空腔室內。
5.如權利要求4所述的真空動力傳送裝置,其特征在于,所述滾珠軸承鄰近所述主動輪的一端面上設有一軸承內擋圈,且所述軸承內擋圈環繞所述傳動軸。
6.如權利要求2所述的真空動力傳送裝置,其特征在于,還包括O型密封?圈,所述O型密封圈分別密封連接所述軸承座與所述真空腔室的體壁。
7.如權利要求1所述的真空動力傳送裝置,其特征在于,還包括聯軸器,所述聯軸器的兩端分別連接所述傳動軸與所述驅動機構的動力輸出端。
8.如權利要求7所述的真空動力傳送裝置,其特征在于,所述驅動機構為伺服電機,且所述伺服電機的輸出軸與所述聯軸器連接。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





