[實用新型]一種金屬基印刷電路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020185560.6
• 申請日: 2010-05-11
• 公開（公告）號: CN201690679U
• 公開（公告）日: 2010-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳沖;孔令文;彭勤衛(wèi);劉德波
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種金屬基印刷電路板。

背景技術(shù)

隨著高功率、高密度電子器件的發(fā)展，電子器件的散熱問題已日益突出，普通印制電路板多為玻璃布浸以樹脂壓覆銅箔經(jīng)干燥加工而成，其導(dǎo)熱效果較差。金屬基印刷電路板由于具有優(yōu)良的散熱性能、良好的電磁屏蔽性能、較高的機械強度和韌性、并且翹曲性度小、尺寸穩(wěn)定性好等性能在PCB(Printed?Circuit?Board，印刷電路板)領(lǐng)域占有一席之地。

請參閱圖1，其為現(xiàn)在的金屬基印刷電路板示意圖，金屬基印刷電路板一般包括電路板1’、印刷在電路板1’表面的由環(huán)氧樹脂和導(dǎo)熱填料粒子構(gòu)成的樹脂絕緣層即半固化片3’和金屬基板4’構(gòu)成，所述電路板1’上設(shè)有散熱孔，所述樹脂絕緣層位于所述電路板1’和金屬基板4’之間。然而，在高溫高壓條件下壓合半固化片3’和電路板1’時，高溫高壓條件下由于半固化片3’呈膠狀，半固化片膠流動，部分流動膠水會流到電路板1’的散熱孔中而堵塞散熱孔影響散熱性能，并且半固化片膠通過散熱孔流動到電路板1’的表面，會污染電路板1’的表面影響焊接元器件的焊接可靠性能。

實用新型內(nèi)容

本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種金屬基印刷電路板，在制作壓合過程中能防止半固化片堵塞散熱孔而影響電路板散熱效果的情況。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的一個技術(shù)方案是：提供一種金屬基印刷電路板，包括具有散熱孔的電路板、金屬基板以及位于所述電路板和金屬基板之間的半固化片，所述電路板的一表面上絲印有熱固性樹脂，所述熱固性樹脂位于所述電路板與所述半固化片之間。

其中，所述熱固性樹脂位于所述電路板上的散熱孔中的厚度為100～400μm。

其中，所述熱固性樹脂位于所述電路板上的散熱孔中的厚度為所述散熱孔的深度的1/8～1/2。

其中，所述熱固性樹脂在24℃的黏度約600dPa·S。

其中，所述熱固性樹脂的固化溫度為90℃和135℃。

本實用新型的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的金屬基印刷電路板在制作壓合過程中半固化膠容易堵塞電路板上的散熱孔而影響電路板散熱性能的情況。本實用新型金屬基印刷電路板通過將電路板一表面絲印熱固性樹脂，由于絲印熱固性樹脂，熱固性樹脂流入散熱孔中的樹脂很少，熱固性樹脂加熱后固化成型形成樹脂層，并且流入散熱孔中成型的少量熱固性樹脂仍然保持著固化后的形狀，從而阻止了在壓合過程中，半固化片流膠流入散熱孔中將散熱孔全部堵住而影響電路板散熱性能的情況。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有金屬基印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型金屬基印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖2，本實用新型金屬基印刷電路板包括電路板1、金屬基板4以及位于所述電路板1和金屬基板4之間的半固化片3，所述半固化片3為環(huán)氧樹脂和導(dǎo)熱填料粒子構(gòu)成的樹脂絕緣層。所述電路板1的一印刷表面上通過77T絲網(wǎng)機絲印有樹脂層2，本實施例中所述樹脂層2為熱固性樹脂，本實施例中所述熱固性樹脂具有成膜均勻、黏接性能好等優(yōu)點，在24℃下所述熱固性樹脂的黏度約600dPa·S，所述樹脂層2的固化溫度為先在90℃情況下加熱30分鐘再在135℃下加熱30分鐘。所述熱固性樹脂可以為酚醛、環(huán)氧、氨基、不飽和聚酯以及硅醚樹脂等任意一種樹脂。

所述樹脂層2絲印在所述電路板1的一表面上，對樹脂層2進行加溫固化，由于熱固性樹脂絲印在電路板1的一表面上，故流入散熱孔中的樹脂很少，固化后的樹脂流入散熱孔的厚度僅為100～400μm，樹脂層2加熱后產(chǎn)生化學(xué)變化，逐漸硬化成型，并且再受熱也不軟化、不溶解。

在一個實施例中，所述熱固性樹脂位于所述電路板1上的散熱孔中的厚度為所述散熱孔的深度的1/8～1/2，由此在后續(xù)進行壓合半固化片時可加強樹脂層2的牢固性。

本實用新型在將半固化片3與電路板1進行壓合的過程中，由于所述熱固性樹脂對電路板1上的散熱孔進行一定程度(深度為100～400μm)上的堵住，并且固化成型，從而再將半固化片3、金屬基板4和電路板1進行高溫壓合時，所述流入散熱孔的成型的熱固性樹脂仍然保持著固化后的形狀，從而阻止了在壓合過程中，半固化片流膠流入散熱孔中將散熱孔全部堵住而影響電路板散熱性能的情況，甚至溢出到電路板1表面而影響元器件焊接的情況。

本實用新型金屬基印刷電路板的加工工藝方法包括如下步驟：