[實用新型]一種金屬基印刷電路板無效
| 申請號： | 201020185560.6 | 申請日： | 2010-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN201690679U | 公開（公告）日： | 2010-12-29 |
| 發明（設計）人： | 陳沖;孔令文;彭勤衛;劉德波 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/05 | 分類號： | H05K1/05;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518053 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 印刷 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種金屬基印刷電路板，包括具有散熱孔的電路板、金屬基板以及位于所述電路板和金屬基板之間的半固化片，其特征在于，所述電路板的一表面上絲印有熱固性樹脂，所述熱固性樹脂位于所述電路板與所述半固化片之間。
2.根據權利要求1所述的金屬基印刷電路板，其特征在于：所述熱固性樹脂位于所述電路板上的散熱孔中的厚度為100～400μm。
3.根據權利要求1所述的金屬基印刷電路板，其特征在于：所述熱固性樹脂位于所述電路板上的散熱孔中的厚度為所述散熱孔的深度的1/8～1/2。
4.根據權利要求2或3所述的金屬基印刷電路板，其特征在于：所述熱固性樹脂在24℃的黏度約600dPa·S。
5.根據權利要求4所述的金屬基印刷電路板，其特征在于：所述熱固性樹脂的固化溫度為90℃和135℃。
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