[實用新型]高耐壓低反向電流整流橋堆

有效

• 申請號: 201020185441.0
• 申請日: 2010-05-11
• 公開（公告）號: CN201708705U
• 公開（公告）日: 2011-01-12
• 發明（設計）人: 王毅;王雙
• 申請（專利權）人: 揚州揚杰電子科技有限公司
• 主分類號: H02M7/06
• 分類號: H02M7/06;H01L23/495
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 奚衡寶

技術領域

本實用新型涉及對高耐壓低反向電流整流橋堆結構的改進。

背景技術

采用芯片式二極管制作的整流橋堆越來越為市場所接收，現有的整流橋堆為三層銅框架結構，如圖4所示，兩層芯片疊加焊接方式，生產工藝較為復雜，人工勞動力加大，生產成本增高。制成品的整體厚度較大，表面尺寸小，散熱差，不能適應一些空間狹小場合的應用。

發明內容

本實用新型針對以上問題，提供了一種厚度小，散熱面積大，進而能確保器件使用壽命和使用性能的高耐壓低反向電流整流橋堆。

本實用新型的技術方案是：包括四個芯片式二極管以及承載所述二極管的框架，所述框架包括進片一、進片二、出片一和出片二，進片一和進片二處于同一平面，所述四個芯片正反交替地分別連接于其上，所述出片一和出片二從所述四個芯片的頂部將所述四個芯片相連。

所述出片一和出片二的底面上分別設有一對用于連接所述芯片的承接凸臺。

所述出片一和出片二的引出部位設段差面，使引出部位與所述進片一和進片二的引出部位處于同一平面中。

本實用新型的四顆芯片放置在同一個平面，只需將四個銅框架從兩面進行連接焊接，即可形成橋式電路。制成品的整體厚度降低了，平面面積增大了，大大提高了散熱的效果。此外，減少了加工時的焊接工序，在一道工序上進行四個芯片的焊接，提高了加工的效率。本實用新型減少勞動強度及工序、提高生產效率、提高了器件的散熱性能。

附圖說明

圖1是本實用新型截面的示意圖

圖2是本實用新型平面布局的示意圖

圖3是本實用新型的電路原理圖

圖中11是進片一，12是進片二，13是出片一，14是出片二，130是凸臺一，140是凸臺二，21是芯片一，22是芯片二，23是芯片三，24是芯片四。

圖4是本實用新型背景技術的示意圖

具體實施方式

本實用新型如圖1-3所示：包括四個芯片式二極管以及承載所述二極管的框架，所述框架包括進片一11、進片二12、出片一13和出片二14，進片一11和進片二12處于同一平面，芯片一21、芯片二22、芯片三23和芯片四24正反交替地分別連接于其上，出片一13和出片二14從所述四個芯片的頂部將所述四個芯片相連，構成如圖3所示的橋式電路。

所述出片一13和出片二14的底面上分別設有一對用于連接所述芯片的承接凸臺一130和凸臺二140。

所述出片一13和出片二14的引出部位設段差面，使引出部位與所述進片一11和進片二12的引出部位處于同一平面中。

電路實現：

1、交流電從“～進片一11”輸入橋堆，經過芯片23導通，芯片21截止，電流從“+出片二14”輸出；

2、交流電從“～進片二12”輸入橋堆，經過芯片22導通，芯片24截止，電流從“+出片二14”輸出；

進而實現橋堆整流功能。