[實用新型]高耐壓低反向電流整流橋堆有效
| 申請號： | 201020185441.0 | 申請日： | 2010-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN201708705U | 公開（公告）日： | 2011-01-12 |
| 發明（設計）人： | 王毅;王雙 | 申請（專利權）人： | 揚州揚杰電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H02M7/06 | 分類號： | H02M7/06;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京連和連知識產權代理有限公司 11278 | 代理人： | 奚衡寶 |
| 地址： | 225008 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 耐壓 反向 電流 整流 | ||
【權利要求書】：
1.高耐壓低反向電流整流橋堆，包括四個芯片式二極管以及承載所述二極管的框架，其特征在于，所述框架包括進片一、進片二、出片一和出片二，進片一和進片二處于同一平面，所述四個芯片正反交替地分別連接于其上，所述出片一和出片二從所述四個芯片的頂部將所述四個芯片相連。
2.根據權利要求1所述的高耐壓低反向電流整流橋堆，其特征在于，所述出片一和出片二的底面上分別設有一對用于連接所述芯片的承接凸臺。
3.根據權利要求1或2所述的高耐壓低反向電流整流橋堆，其特征在于，所述出片一和出片二的引出部位設段差面，使引出部位與所述進片一和進片二的引出部位處于同一平面中。
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