[實用新型]整流橋堆的框架

有效

• 申請號: 201020185414.3
• 申請日: 2010-05-11
• 公開（公告）號: CN201708150U
• 公開（公告）日: 2011-01-12
• 發明（設計）人: 王毅;王雙
• 申請（專利權）人: 揚州揚杰電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H02M7/06
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 奚衡寶

技術領域

本實用新型涉及整流橋堆框架的改進。

背景技術

從加工角度考慮，整流橋堆的四個二極管芯片應處于同一平面上，相鄰倆二極管之間采用跳線進行連接，這樣可以在一個工序中進行焊接加工。現有技術的框架如圖3、4所示，跳線8是平直的條形，為保持焊接后跳線8與芯片水平，在焊接跳線與芯片時，需加焊一層銅粒7，起墊高作用。但這種模式，導致焊接步驟增多，勞動強度增大，成本加大。

發明內容

本實用新型針對以上問題，提供了一種能減少零件，減少作業工序的整流橋堆的框架。

本實用新型的技術方案是：包括用于連接四粒芯片式二極管進而形成橋式電路的框架體和跳線，所述跳線呈條狀，一端設連接框架體的連接面一，另一端連接二極管的連接面二，所述跳線上設彎折部，使連接面一和連接面二間形成段差。

所述彎折部緊靠所述連接面二。

本實用新型在跳線與芯片連接處設置一折彎部(折斷面)。使得連接面一和連接面二處于不同的高度上。當然是符合設計要求，能確保橋路的形成。此外，跳線與芯片連接處形成一個折斷面，實現了一個高度差，可以取代銅粒。減少零部件、作業工序，降低勞動強度，提高生產效率。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖

圖中1是連接面一，2是跳線，3是彎折部，4是連接面二，5是二極管，6是框架體；

圖2是圖1的俯視圖

圖3是本實用新型背景技術的示意圖

圖中7是銅粒，8是跳線。

圖4是圖3的俯視圖

具體實施方式

本實用新型如圖1、2所示，包括用于連接四粒芯片式二極管5進而形成橋式電路的框架體6和跳線2，所述跳線2呈條狀，一端設連接框架體6的連接面一1，另一端連接二極管5的連接面二4，所述跳線2上設彎折部3，使連接面一1和連接面二4間形成段差。

所述彎折部3緊靠所述連接面二4。彎折部3是用沖壓機沖壓成一個段差面。