[實用新型]整流橋堆的框架有效
| 申請號： | 201020185414.3 | 申請日： | 2010-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN201708150U | 公開（公告）日： | 2011-01-12 |
| 發明（設計）人： | 王毅;王雙 | 申請（專利權）人： | 揚州揚杰電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H02M7/06 |
| 代理公司： | 北京連和連知識產權代理有限公司 11278 | 代理人： | 奚衡寶 |
| 地址： | 225008 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 整流 框架 | ||
【權利要求書】：
1.整流橋堆的框架，包括用于連接四粒芯片式二極管進而形成橋式電路的框架體和跳線，所述跳線呈條狀，一端設連接框架體的連接面一，另一端連接二極管的連接面二，其特征在于，所述跳線上設彎折部，使連接面一和連接面二間形成段差。
2.根據權利要求1所述的整流橋堆的框架，其特征在于，所述彎折部緊靠所述連接面二。
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