[實用新型]一種具有引腳結構的表面貼裝式整流器

有效

• 申請號: 201020185279.2
• 申請日: 2010-05-11
• 公開（公告）號: CN201681827U
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 姜旭波;葛永明
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/495
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

1.一種具有引腳結構的表面貼裝式整流器，包括：第一引線框(1)、第二引線框(2)、一個二極管芯片(4)組成，該第一引線框(1)一端是與二極管芯片(4)連接的支撐區(5)，其特征在于：第一引線框(1)另一端設有“Z”形第一引腳(6)，該“Z”形第一引腳(6)的高臺面一端與所述支撐區(5)的一端連接，“Z”形第一引腳(6)的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；所述第二引線框(2)一端是“L”形接觸區(7)，“L”形接觸區(7)與第一引線框(1)的支撐區(5)以相嵌的方式排布，一個連接片(3)斜跨于“L”形接觸區(7)一端與二極管芯片(4)另一端之間；所述第二引線框(2)另一端設有“Z”形第二引腳(8)和“Z”形第三引腳(9)，該“Z”形第二引腳(8)的高臺面一端與所述“L”形接觸區(7)的一端連接，“Z”形第二引腳(8)的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；該“Z”形第三引腳(9)的高臺面一端與所述“L”形接觸區(7)的一端連接，“Z”形第三引腳(9)的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；

所述支撐區(5)、連接片(3)、二極管芯片(4)和“L”形接觸區(7)位于環氧封裝體內部。