[實用新型]一種具有引腳結構的表面貼裝式整流器

有效

• 申請號: 201020185279.2
• 申請日: 2010-05-11
• 公開（公告）號: CN201681827U
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 姜旭波;葛永明
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/495
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

技術領域

本實用新型涉及一種整流器，尤其涉及一種具有引腳結構的表面貼裝式整流器。

背景技術

表面貼裝式整流器利用二極管的單向導電特性對交流電進行整流，廣泛應用于交流電轉換成直流電的電路中。隨著電子元器件朝著輕、薄、短、小的方向發展，尤其是集成電路的廣泛應用，表面貼裝式整流器越來越具備競爭優勢，具體可以歸納如下：1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右；2、可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低；3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾；4、可以實現全自動化生產，產品品質穩定。

由于整流器工作時，會產生大量的熱量。而如果整流二極管芯片本身過熱的話，會影響其整流效率的發揮。因此，在設計新的整流器件時，就要向著薄型化的方向努力。但同時又要考慮到整流器件與電路板，即PCB板，間的絕緣性能。絕緣性能較差時，會出現整流器件與電路板，即PCB板，間放電的可能性。而現有的表面貼裝式整流器的引腳位于封裝體的下部，直接與電路板，即PCB板，接觸，絕緣性能較差。存在整流器件與電路板，即PCB板，放電的可能。故而新型的設計要著力于此，避免此類事情的發生。

其次，表面貼裝式整流器銅材和環氧樹脂的使用量較大，造成大量銅材和環氧樹脂浪費，不利于環境的保護。

因此提高現有表面貼裝式整流器的絕緣性能并減少環氧樹脂和銅材的使用量是本實用新型研究的問題。

發明內容

本實用新型提供一種具有引腳結構的表面貼裝式整流器，該表面貼裝式整流器提高了整流器的絕緣性能并減少了環氧樹脂和銅材的使用量。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種具有引腳結構的表面貼裝式整流器，包括：第一引線框、第二引線框、連接片、一個二極管芯片組成，該第一引線框一端是與二極管芯片連接的支撐區，第一引線框另一端設有“Z”形第一引腳，該“Z”形第一引腳的高臺面一端與所述支撐區的一端連接，“Z”形第一引腳的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；所述第二引線框一端是“L”形接觸區，“L”形接觸區與第一引線框的支撐區以相嵌的方式排布，連接片斜跨于“L”形接觸區一端與二極管芯片另一端之間；所述第二引線框另一端設有“Z”形第二引腳和“Z”形第三引腳，該“Z”形第二引腳的高臺面一端與所述“L”形接觸區的一端連接，“Z”形第二引腳的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；該“Z”形第三引腳的高臺面一端與所述“L”形接觸區的一端連接，“Z”形第三引腳的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；

所述支撐區、連接片、二極管芯片和“L”形接觸區位于環氧封裝體內部。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

本實用新型克服了現有表面貼裝式整流器絕緣性能較差、體積較大、原材料用量高等缺點。本實用新型“L”形接觸區與第一引線框的支撐區以相嵌的方式排布，連接片斜跨于“L”形接觸區一端與二極管芯片之間，從而減小了表面貼裝式整流器體積且銅材和環氧樹脂的使用量大大減少；其次，采用“Z”形引腳提高了整流器的絕緣性能并減少了焊錫膏的使用量，更綠色環保；再次，該整流器第二引線框另一端設有“Z”形第二引腳和“Z”形第三引腳，這兩個引腳同時作為整流器的正極，可承受大電流傳輸；再次，該整流器不改變現有的安裝方法，因此無需對電路板即PCB板做任何改動。

附圖說明

附圖1為現有表面貼裝式整流器結構示意圖；

附圖2為本實用新型表面貼裝式整流器結構示意圖；

附圖3為附圖2的左視圖。

以上附圖中：1、第一引線框；2、第二引線框；3、連接片；4、二極管芯片；5、支撐區；6、“Z”形第一引腳；7、“L”形接觸區；8、“Z”形第二引腳；9、“Z”形第三引腳。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：