[實(shí)用新型]一種具有雙顆晶粒的表面貼裝式整流器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020185277.3
• 申請日: 2010-05-11
• 公開（公告）號: CN201766076U
• 公開（公告）日: 2011-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜旭波;葛永明
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/492;H01L23/495
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種整流器，尤其涉及一種具有雙顆晶粒的表面貼裝式整流器。

背景技術(shù)

表面貼裝式整流器利用二極管的單向?qū)щ娞匦詫涣麟娺M(jìn)行整流，廣泛應(yīng)用于交流電轉(zhuǎn)換成直流電的電路中。隨著電子元器件朝著輕、薄、短、小的方向發(fā)展，尤其是集成電路的廣泛應(yīng)用，表面貼裝式整流器越來越具備競爭優(yōu)勢，具體可以歸納如下：1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右；2、可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低；3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾；4、可以實(shí)現(xiàn)全自動化生產(chǎn)，產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定。

由于整流器工作時(shí)，會產(chǎn)生大量的熱量。而如果整流二極管芯片本身過熱的話，會影響其整流效率的發(fā)揮。因此，在設(shè)計(jì)新的整流器件時(shí)，就要向著薄型化的方向努力。但同時(shí)又要考慮到整流器件與電路板即PCB板間的絕緣性能。絕緣性能較差時(shí)，會出現(xiàn)整流器件與電路板，即PCB板，間放電的可能性。而現(xiàn)有的表面貼裝式整流器的引腳位于封裝體的下部，直接與電路板，即PCB板，接觸，絕緣性能較差。存在整流器件與電路板，即PCB板，放電的可能。故而新型的設(shè)計(jì)要著力于此，避免此類事情的發(fā)生。

其次，表面貼裝式整流器銅材和環(huán)氧樹脂的使用量較大，造成大量銅材和環(huán)氧樹脂浪費(fèi)，不利于環(huán)境的保護(hù)。

因此提高現(xiàn)有表面貼裝式整流器的絕緣性能并減少環(huán)氧樹脂和銅材的使用量是本實(shí)用新型研究的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種具有雙顆晶粒的表面貼裝式整流器，該表面貼裝式整流器提高了整流器的絕緣性能并減少了環(huán)氧樹脂和銅材的使用量。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種具有雙顆晶粒的表面貼裝式整流器，包括：第一引線框、第二引線框、第三引線框、二個(gè)二極管芯片組成，該第一引線框一端是兩個(gè)用于與二極管芯片連接的支撐區(qū)，第一引線框另一端設(shè)有“Z”形第一引腳，該“Z”形第一引腳的高臺面一端與所述支撐區(qū)一端連接，“Z”形第一引腳的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；“Z”形第一引腳的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；一個(gè)二極管芯片一端與一個(gè)支撐區(qū)連接，另一個(gè)二極管芯片一端與另一個(gè)支撐區(qū)連接；

所述第二引線框一端是第一接觸區(qū)，一個(gè)第一連接片跨接于二極管芯片另一端與第一接觸區(qū)之間；所述第二引線框另一端設(shè)有“Z”形第二引腳，該“Z”形第二引腳的高臺面一端與所述第一接觸區(qū)一端連接；“Z”形第二引腳的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；

所述第三引線框一端是第二接觸區(qū)，一個(gè)第二連接片跨接于二極管芯片另一端與第二接觸區(qū)之間；所述第三引線框另一端設(shè)有“Z”形第三引腳，該“Z”形第三引腳的高臺面一端與所述第二接觸區(qū)一端連接；“Z”形第三引腳的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；

所述支撐區(qū)、連接片、二極管芯片和接觸區(qū)位于環(huán)氧封裝體內(nèi)部。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有表面貼裝式整流器絕緣性能較差、體積較大、原材料用量高等缺點(diǎn)。本實(shí)用新型連接片跨接于二極管芯片另一端與第二接觸區(qū)之間，從而減小了表面貼裝式整流器體積且銅材和環(huán)氧樹脂的使用量大大減少；其次采用“Z”形引腳提高了整流器的絕緣性能并減少了焊錫膏的使用量，更綠色環(huán)保；再次，該整流器不改變現(xiàn)有的安裝方法，因此無需對電路板即PCB板做任何改動。

附圖說明

附圖1為現(xiàn)有表面貼裝式整流器結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為本實(shí)用新型表面貼裝式整流器結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖3為附圖2的右視圖。

以上附圖中：1、第一引線框；2、第二引線框；3、第三引線框；4、二極管芯片；5、支撐區(qū)；6、“Z”形第一引腳；7、第一接觸區(qū)；8、第一連接片；9、“Z”形第二引腳；10、第二接觸區(qū)；11、第二連接片；12、“Z”形第三引腳。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述：

實(shí)施例：一種具有雙顆晶粒的表面貼裝式整流器，包括：第一引線框1、第二引線框2、第三引線框3、二個(gè)二極管芯片4組成，該第一引線框1一端是兩個(gè)用于與二極管芯片4連接的支撐區(qū)5，第一引線框1另一端設(shè)有“Z”形第一引腳6，該“Z”形第一引腳6的高臺面一端與所述支撐區(qū)5一端連接，“Z”形第一引腳6的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；“Z”形第一引腳6的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；一個(gè)二極管芯片4一端與一個(gè)支撐區(qū)5連接，另一個(gè)二極管芯片4一端與另一個(gè)支撐區(qū)5連接；