[實用新型]一種具有雙顆晶粒的表面貼裝式整流器

有效

• 申請號: 201020185277.3
• 申請日: 2010-05-11
• 公開（公告）號: CN201766076U
• 公開（公告）日: 2011-03-16
• 發明（設計）人: 姜旭波;葛永明
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/492;H01L23/495
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

1.一種具有雙顆晶粒的表面貼裝式整流器，包括：第一引線框(1)、第二引線框(2)、第三引線框(3)、二個二極管芯片(4)組成，該第一引線框(1)一端是兩個用于與二極管芯片(4)連接的支撐區(5)，其特征在于：第一引線框(1)另一端設有“Z”形第一引腳(6)，該“Z”形第一引腳(6)的高臺面一端與所述支撐區(5)一端連接，“Z”形第一引腳(6)的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；“Z”形第一引腳(6)的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；一個二極管芯片(4)一端與一個支撐區(5)連接，另一個二極管芯片(4)一端與另一個支撐區(5)連接；

所述第二引線框(2)一端是第一接觸區(7)，一個第一連接片(8)跨接于二極管芯片(4)另一端與第一接觸區(7)之間；所述第二引線框(2)另一端設有“Z”形第二引腳(9)，該“Z”形第二引腳(9)的高臺面一端與所述第一接觸區(7)一端連接；“Z”形第二引腳(9)的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；

所述第三引線框(3)一端是第二接觸區(10)，一個第二連接片(11)跨接于二極管芯片(4)另一端與第二接觸區(10)之間；所述第三引線框(3)另一端設有“Z”形第三引腳(12)，該“Z”形第三引腳(12)的高臺面一端與所述第二接觸區(10)一端連接；“Z”形第三引腳(12)的低臺面一端作為所述整流器的電流傳輸端；

所述支撐區(5)、連接片(8、11)、二極管芯片(4)和接觸區(7、10)位于環氧封裝體內部。