[實用新型]COB封裝的雙界面存儲模組及雙界面接口的存儲裝置

有效

• 申請號: 201020183243.0
• 申請日: 2010-04-30
• 公開（公告）號: CN201673906U
• 公開（公告）日: 2010-12-15
• 發明（設計）人: 石孝鋼
• 申請（專利權）人: 北京愛國者存儲科技有限責任公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/48;H01L23/488
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種雙界面的存儲模組及應用該封裝模塊的存儲裝置，尤其涉及一種符合eSATA協議和USB協議的COB封裝的雙界面存儲模塊和將該雙界面存儲模塊組裝eSATA接口和USB接口連接界面的存儲裝置。

【背景技術】

移動存儲裝置已經成為廣泛使用的數據傳輸和存儲的電子產品。為了便于攜帶使用，移動存儲裝置的體積也日益變得小型化。如圖1所示，現有技術的閃存存儲器1a，采用COB(Chip?On?Board)封裝技術將閃存存儲芯片12a與控制芯片13a連接于電路基板11a，通過樹脂的封裝體進行密封封裝一體化固定，控制芯片的USB接口協議的引腳沿電路基板延伸出來并形成電路基板上的USB接口的USB連端子14a成為薄板狀的存儲裝置，閃存存儲芯片與控制芯片采用COB封裝一體化使得存儲裝置的面積可實現如指甲蓋面積大小，體積小巧，便于攜帶使用。

當前，隨著視頻文件等海量數據的文件的使用，用戶對數據傳輸速率也越來越高。在要求存儲裝置的存儲容量增加的同時，也希望數據的傳輸速率提高。SATA國際組織提供了一種基于SATA傳輸協議的eSATA數據傳輸方式，eSATA的全稱是External?Serial?ATA(外部串行ATA)，它是SATA接口的外部擴展規范，傳輸速度和SATA完全相同，eSATA接口在可以達到3Gbps的傳輸率，高于IEEE1394、USB2.0的傳輸速率，滿足用戶的高速率的數據傳輸要求。

然而，如何實現上述的eSATA與USB雙界面的接口一體化設置，成為體積小型化的存儲裝置則成為當前存儲裝置的發展趨勢。

【實用新型內容】

本實用新型提供一種COB封裝的雙界面存儲模組，具有eSATA和USB的雙界面的接口，體積小型化，便于使用。

為解決上述的技術問題，本實用新型提供一種COB封裝的雙界面存儲模組，包括電路基板、封裝板、控制芯片、存儲芯片以及外圍電路，所述的控制芯片包括eSATA協議模塊和USB協議模塊，所述的封裝板將電路基板、控制芯片、存儲芯片以及外圍電路以COB封裝工藝一體封裝成存儲模組，所述控制芯片的eSATA協議模塊的引腳連接電路基板的導線并沿電路基板的第一端方向引出形成第一連接點，所述控制芯片的USB協議模塊的引腳連接電路基板的導線并沿電路基板的第二端方向引出形成第二連接點。

如上所述的COB封裝的雙界面存儲模組，所述控制芯片的eSATA協議模塊的引腳和USB協議模塊的引腳均以綁定工藝的打線連接至電路基板的導線，并在電路基板形成所述的第一、第二連接點。

如上所述的COB封裝的雙界面存儲模組，所述連接控制芯片的eSATA協議模塊的引腳的電路基板的導線沿電路基板的第一端方向延伸至電路基板的第一端的表面形成電氣連接eSATA各引腳的第一焊盤。

如上所述的COB封裝的雙界面存儲模組，所述電路基板位于第一連接點的位置處開設通孔，所述通孔與第一連接點連接并連接電路基板的導線，所述的電路基板的導線沿封裝板延伸至電路基板的第一端的表面形成電氣連接eSATA各引腳的第一焊盤。

如上所述的COB封裝的雙界面存儲模組，所述電路基板鄰近第一連接點的位置處開設通孔，所述通孔連接第一連接點并在電路基板的第一端的表面形成電氣連接eSATA各引腳的第一焊盤。

如上所述的COB封裝的雙界面存儲模組，所述連接控制芯片的USB協議模塊的引腳的電路基板的導線沿電路基板的第二端方向延伸并在電路基板的第二端的表面形成USB連接端子。

如上所述的COB封裝的雙界面存儲模組，所述的存儲芯片是閃存存儲芯片。

本實用新型還提供一種雙界面接口的存儲裝置，具有eSATA和USB的雙界面的接口，便于使用高速傳輸的eSATA接口傳輸數據，體積小巧而便于攜帶。