[實用新型]COB封裝的雙界面存儲模組及雙界面接口的存儲裝置

有效

• 申請號: 201020183243.0
• 申請日: 2010-04-30
• 公開（公告）號: CN201673906U
• 公開（公告）日: 2010-12-15
• 發明（設計）人: 石孝鋼
• 申請（專利權）人: 北京愛國者存儲科技有限責任公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/48;H01L23/488
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種COB封裝的雙界面存儲模組，包括電路基板、封裝板、控制芯片、存儲芯片以及外圍電路，其特征在于，所述的控制芯片包括eSATA協議模塊和USB協議模塊，所述的封裝板將電路基板、控制芯片、存儲芯片以及外圍電路以COB封裝工藝一體封裝成存儲模組，所述控制芯片的eSATA協議模塊的引腳連接電路基板的導線并沿電路基板的第一端方向引出形成第一連接點，所述控制芯片的USB協議模塊的引腳連接電路基板的導線并沿電路基板的第二端方向引出形成第二連接點。

2.根據權利要求1所述的COB封裝的雙界面存儲模組，其特征在于，所述控制芯片的eSATA協議模塊的引腳和USB協議模塊的引腳均以綁定工藝的打線連接至電路基板的導線，并在電路基板形成所述的第一、第二連接點。

3.根據權利要求2所述的COB封裝的雙界面存儲模組，其特征在于，所述連接控制芯片的eSATA協議模塊的引腳的電路基板的導線沿電路基板的第一端方向延伸至電路基板的第一端的表面形成電氣連接eSATA各引腳的第一焊盤。

4.根據權利要求2所述的COB封裝的雙界面存儲模組，其特征在于，所述電路基板位于第一連接點的位置處開設通孔，所述通孔與第一連接點連接并連接電路基板的導線，所述的電路基板的導線沿封裝板延伸至電路基板的第一端的表面形成電氣連接eSATA各引腳的第一焊盤。

5.根據權利要求2所述的COB封裝的雙界面存儲模組，其特征在于，所述電路基板鄰近第一連接點的位置處開設通孔，所述通孔連接第一連接點并在電路基板的第一端的表面形成電氣連接eSATA各引腳的第一焊盤。

6.根據權利要求3-5任一權利要求所述的COB封裝的雙界面存儲模組，其特征在于，所述連接控制芯片的USB協議模塊的引腳的電路基板的導線沿電路基板的第二端方向延伸并在電路基板的第二端的表面形成USB連接端子。

7.根據權利要求6所述的COB封裝的雙界面存儲模組，其特征在于，所述的存儲芯片是閃存存儲芯片。

8.一種雙界面接口的存儲裝置，包括絕緣本體、eSATA連接端子、電路基板、封裝板、控制芯片、存儲芯片以及外圍電路，其特征在于，所述的控制芯片包括eSATA協議模塊和USB協議模塊，所述的封裝板將電路基板、控制芯片、存儲芯片以及外圍電路以COB工藝封裝成存儲模組，所述控制芯片的eSATA協議模塊的引腳沿電路基板的第一端方向引出并在電路基板表面形成第一連接點，所述eSATA連接端子與第一連接點連接形成eSATA接口的連接界面，所述控制芯片的USB協議模塊的引腳引出至電路基板的第二端形成第二連接點，電路基板的導線與第二連接點連接并在電路基板的第二端形成USB接口的連接界面的USB連接端子，所述絕緣本體將存儲模組、eSATA連接端子封裝一體并固定。

9.根據權利要求8所述的雙界面接口的存儲裝置，其特征在于，所述連接控制芯片的eSATA協議模塊的引腳的電路基板的導線沿電路基板的第一端方向延伸至電路基板的第一端的表面形成電氣連接eSATA各引腳的第一焊盤，所述eSATA連接端子與所述的第一焊接盤連接。

10.根據權利要求8所述的雙界面接口的存儲裝置，其特征在于，所述電路基板位于第一連接點的位置處開設通孔，所述通孔與第一連接點連接并連接電路基板的導線，所述的電路基板的導線沿封裝板延伸至電路基板的第一端的表面形成電氣連接eSATA各引腳的第一焊盤，所述eSATA連接端子與所述的第一焊接盤連接。

11.根據權利要求8所述的雙界面接口的存儲裝置，其特征在于，所述電路基板鄰近第一連接點的位置處開設通孔，所述通孔連接第一連接點并在電路基板的第一端的表面形成電氣連接eSATA各引腳的第一焊盤，所述eSATA連接端子與所述的第一焊接盤連接。

12.根據權利要求9-11任一權利要求所述的雙界面接口的存儲裝置，其特征在于，所述連接控制芯片的USB協議模塊的引腳的電路基板的導線沿電路基板的第二端方向延伸并在電路基板的第二端的表面形成所述的USB連接端子。

13.根據權利要求9-11任一權利要求所述的雙界面接口的存儲裝置，其特征在于，還包括與存儲模組組裝固定的屏蔽外殼。

14.根據權利要求13所述的雙界面接口的存儲裝置，其特征在于，所述存儲芯片是閃存存儲芯片。