[實用新型]用于化學氣相淀積反應室的緊固組件無效
| 申請號: | 201020180763.6 | 申請日: | 2010-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN201729877U | 公開(公告)日: | 2011-02-02 |
| 發明(設計)人: | 朱紅霞;張希山;陶永鈞;廖夤臨;汪少軍 | 申請(專利權)人: | 武漢新芯集成電路制造有限公司;中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/00 | 分類號: | C23C16/00 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 430205 湖北省*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 化學 氣相淀積 反應 緊固 組件 | ||
技術領域
本實用新型屬于半導體制造領域,尤其涉及一種用于化學氣相淀積反應室的緊固組件。
背景技術
光刻掩膜技術的進步已經促進了特大規模/超大規模集成電路的制造。隨著電路尺寸的不斷縮小,也開始通過增加淀積層數的方法,在垂直方向上進行拓展。在20世紀60年代,二極管器件已經采用了化學氣相淀積技術完成的雙層結構,即外延層和頂部二氧化硅鈍化層。而早期的MOS器件經有一層鈍化層。到20實際90年代,先進的MOS器件具有4層金屬內部連接,需要許多淀積層。這些增加的層在器件/電路結構中起著各種不同的作用。主要是淀積摻雜的硅層,稱為外延層、金屬見的絕緣介質層(IMD)、金屬間的導線連線、金屬導體層和最后的鈍化層。薄膜層的淀積主要采用兩種方法:化學氣相淀積CVD和物理氣相淀積(PVD)。
化學氣相淀積(CVD,Chemical?Vapor?Deposition)是半導體工業中應用最為廣泛的用來淀積多種材料的技術,包括大范圍的絕緣材料,大多數金屬材料和金屬合金材料。從理論上來說,是指兩種或兩種以上的氣態原材料導入到一個反應室內,然后他們相互之間發生化學反應,形成一種新的材料,淀積到晶片表面上。化學氣相淀積如氧化是以循環的方式進行的。首先將晶片裝載到反應室內,裝載過程通常是在惰性氣體的環境下進行的。然后,晶片被加熱到預定的溫度,將反應氣體引入到淀積薄膜的反應室內進行反應。最后,將參與反應的化學氣體排出反應室,移出晶片。
現有的化學氣相淀積反應室如圖1所示,反應室周壁3與氣源箱底板2的連接是通過若干螺栓1來連接。當需要進行定期的維護保養時,需要擰開螺栓,將氣源箱和反應室分開,以便于清洗和保養。而保養結束后就需要將氣源箱和反應室通過螺栓重新連接。但是經常會出現這樣的情況,保養前和保養后,氣源箱底板的位置出現上下浮動即出現如圖1所示的⊿Z距離的位置偏差。另外,由于螺栓在使用過程中會有松動,而且各個螺栓的松動情況不同,且松動后又不易被人察覺。一旦出現上述情況,即氣源箱與反應室的連接位置與設定位置出現偏差,就會引起固定設置在氣源箱底板下方的盤面型噴頭出現升降或傾斜等偏離原始設定位置的情況,而噴頭的微小傾斜或移位,將使得各個晶片的化學氣相淀積反應的工藝發生較大偏差,引起產品性能的降低和產品合格率的下降。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種用于化學氣相淀積反應室的緊固組件,不僅結構簡單、使用方便,利用螺栓上指針轉動的圈數和所指刻度來確定各螺栓的松緊度,從而使得氣源箱和反應室的連接位置保持不變。
一種用于化學氣相淀積反應室的緊固組件,包括若干用于連接反應室周壁和氣源箱底板的螺栓,所述螺栓和氣源箱底板之間設有一隔離板,所述隔離板上設置有圓周刻度,所述螺栓設有與所述圓周刻度相對應的指針。
在上述的用于化學氣相淀積反應室的緊固組件中,所述隔離板與氣源箱底板相接觸的面上分別設有相互配合的凸起和凹槽。
在上述的用于化學氣相淀積反應室的緊固組件中,所述螺栓為六個。
在上述的用于化學氣相淀積反應室的緊固組件中,所述圓周刻度是36等分刻度盤。
在上述的用于化學氣相淀積反應室的緊固組件中,所述螺栓與所述隔離板之間設有一墊圈。
本實用新型的用于化學氣相淀積反應室的緊固組件,由于在隔離板上設置圓周刻度,且在所述螺栓的螺帽頂面上設置與所述圓周刻度相對應的指針,因而,可以利用指針轉動的圈數和所指刻度來確定每個螺栓的松緊度,從而使得每次保養前后,螺栓的松緊度始終保持相同,進而使得氣源箱和反應室的連接位置始終保持不變。同時,在使用過程中,一旦某個螺栓出現松動情況,操作人員可以根據指針讀數判斷螺栓是否松動,據此可以立即將偏離設定位置的螺栓擰回到設定位置,從而避免了由于各個螺栓松緊度不同而引起氣源箱底板的傾斜。進而可以保證固設于氣源箱底板下的噴頭位置不發生位移及傾斜,避免了由于噴頭出現的微小位移而使得各晶片的化學氣相淀積工藝出現很大偏差。因而,本實用新型有效提高了各晶片的化學氣相淀積工藝的穩定性,進而,有效提高了晶片的合格率,提高了生產效率,降低了生產成本。
附圖說明
本實用新型的用于化學氣相淀積反應室的緊固組件由以下的實施例及附圖給出。
圖1是螺栓松緊度不同對反應室的影響示意圖;
圖2是本實用新型用于化學氣相淀積反應室的緊固組件的使用狀態示意圖;
圖3是隔離板的結構示意圖;
圖4是圖3的A-A剖視圖;
圖5是本實用新型的螺栓與隔離板裝配示意圖;
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C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
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C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





