[實(shí)用新型]回轉(zhuǎn)窯表面余熱利用裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020180755.1
• 申請(qǐng)日: 2010-05-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201688687U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙友誼;吳振濤;王浩;張文貴;欒斌
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 鄒平金剛新材料有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): F27B7/20
• 分類(lèi)號(hào): F27B7/20;F27D17/00
• 代理公司: 濟(jì)南誠(chéng)智商標(biāo)專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 37105
• 代理人: 王汝銀

1.一種回轉(zhuǎn)窯表面余熱利用裝置，包括相對(duì)于地基可自由旋轉(zhuǎn)的回轉(zhuǎn)窯窯體，其特征是，在所述回轉(zhuǎn)窯窯體外側(cè)固定連接一殼體，且所述殼體上套置可相對(duì)于地基靜止的環(huán)狀活接環(huán)，在與活接環(huán)對(duì)應(yīng)處的所述殼體上設(shè)有貫穿殼體壁的圓孔陣列；且所述活接環(huán)與所述殼體接觸處設(shè)有密封結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的回轉(zhuǎn)窯表面余熱利用裝置，其特征是，所述殼體的內(nèi)表面設(shè)有若干揚(yáng)料板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的回轉(zhuǎn)窯表面余熱利用裝置，其特征是，所述揚(yáng)料板均布在殼體的內(nèi)表面上，且所述揚(yáng)料板末端與回轉(zhuǎn)窯窯體外表面之間的間隙小于2厘米。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的回轉(zhuǎn)窯表面余熱利用裝置，其特征是，所述的密封結(jié)構(gòu)為：在所述活接環(huán)與所述殼體接觸處設(shè)置橡膠密封圈，在所述活接環(huán)與所述殼體上對(duì)應(yīng)皆相對(duì)設(shè)置凹槽，在所述凹槽形成的空間內(nèi)放置鋼珠。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的回轉(zhuǎn)窯表面余熱利用裝置，其特征是，所述的活接環(huán)包括結(jié)構(gòu)相同的第一活接環(huán)和第二活接環(huán)，所述活接環(huán)為環(huán)狀體，且在第一活接環(huán)的上側(cè)設(shè)有進(jìn)料孔，在第二活接環(huán)的下側(cè)設(shè)有出料孔，所述進(jìn)料孔和出料孔分別對(duì)應(yīng)相應(yīng)的圓孔陣列，共同構(gòu)成物料流動(dòng)的通路。?