[實用新型]一種PC機芯片散熱裝置無效

申請號：	201020179180.1	申請日：	2010-04-27
公開（公告）號：	CN201638139U	公開（公告）日：	2010-11-17
發明（設計）人：	王姝;汪憶辰	申請（專利權）人：	上海市七寶中學
主分類號：	G06F1/20	分類號：	G06F1/20
代理公司：	上海碩力知識產權代理事務所 31251	代理人：	張堅
地址：	201101***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 pc 機芯散熱裝置
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【權利要求書】：

1.一種PC機散熱裝置，包括芯片、風扇，其特征在于還包括半導體制冷片，所述半導體制冷片由多個成對的P型半導體和N型半導體、金屬導體和絕緣陶瓷片組成，所述多個成對的P型半導體和N型半導體排列，并通過多塊貼附于所述P型半導體和N型半導體兩端面的所述金屬導體串接起來，所述直流電源與首尾兩塊所述金屬導體電連接，所述金屬導體外側分別與一層絕緣陶瓷片貼合，所述半導體制冷片的首尾金屬導體與所述直流電源電連接的那一側緊貼所述風扇，另一側緊貼所述芯片。

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