[實用新型]一種PC機芯片散熱裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020179180.1
• 申請日: 2010-04-27
• 公開（公告）號: CN201638139U
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王姝;汪憶辰
• 申請（專利權(quán)）人: 上海市七寶中學(xué)
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 上海碩力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 31251
• 代理人: 張堅

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種散熱裝置，特別是一種PC機芯片的散熱裝置。

背景技術(shù)

目前市場上PC機的散熱方式大多數(shù)采用在芯片上直接安裝一個風(fēng)扇給芯片散熱。PC機工作時，芯片發(fā)熱，產(chǎn)生的熱量，由風(fēng)扇通過排風(fēng)口排出。但是在高溫的環(huán)境下或者PC機長時間工作的情況下，芯片產(chǎn)生的大量熱量往往得不到及時的降溫、散發(fā)，使芯片長期在高溫的情況下工作，影響PC機芯片的使用壽命。

實用新型內(nèi)容

本實用新型克服了上述技術(shù)不足，提供一種能迅速降溫、散發(fā)熱量的散熱裝置。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用下述技術(shù)方案。

本實用新型是一種PC機芯片散熱裝置，包括芯片、風(fēng)扇、直流電源，其特征在于還包括半導(dǎo)體制冷片，所述半導(dǎo)體制冷片由多個成對的P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體、金屬導(dǎo)體和絕緣陶瓷片組成，所述多個成對的P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體排列，并通過多塊貼附于所述P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體兩端面的所述金屬導(dǎo)體串接起來，所述直流電源與首尾兩塊所述金屬導(dǎo)體電連接，所述金屬導(dǎo)體外側(cè)分別與一層絕緣陶瓷片貼合，所述半導(dǎo)體制冷片的首尾金屬導(dǎo)體與所述直流電源電連接的那一側(cè)緊貼所述風(fēng)扇，另一側(cè)緊貼所述芯片。

上述PC機散熱裝置，在通電后電荷載體從低能級向高能級運動時，就會從PC機的芯片吸收熱量，達到降溫的效果。這種PC機散熱裝置，由于采用了半導(dǎo)體制冷片，具有極高的熱電勢，制冷效果好，能及時迅速地將溫度降下來，并通過風(fēng)扇將熱量散發(fā)出去。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型進行詳細說明：

圖1本實用新型PC機芯片散熱裝置實施例。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖與本實用新型的實施方式作進一步詳細描述：

圖1示出了本實用新型PC機芯片散熱裝置的實施例。如圖1所示，本實用新型是一種PC機散熱裝置，包括芯片3、風(fēng)扇4，半導(dǎo)體制冷片1，半導(dǎo)體制冷片由多個成對的P型半導(dǎo)體11和N型半導(dǎo)體12、金屬導(dǎo)體13和絕緣陶瓷片14組成，該多個成對的P型半導(dǎo)體11和N型半導(dǎo)體12排列，并通過多塊貼附于P型半導(dǎo)體11和N型半導(dǎo)體12兩端面的金屬導(dǎo)體13串接起來，直流電源2與首尾兩塊金屬導(dǎo)體13電連接，金屬導(dǎo)體13外側(cè)分別與一層絕緣陶瓷片14貼合，半導(dǎo)體制冷片1的首尾金屬導(dǎo)體13與直流電源2電連接的那一側(cè)緊貼風(fēng)扇4，另一側(cè)緊貼芯片3。

本實用新型PC機芯片散熱裝置是根據(jù)″帕爾帖效應(yīng)″得到啟發(fā)制成的。″帕爾帖效應(yīng)″是由法國物理學(xué)家帕爾帖發(fā)現(xiàn)。他發(fā)現(xiàn)在銅絲的兩頭各接一根鉍絲，再將兩根鉍絲分別接到直流電源的正負極上，通電后，一個接頭變熱，另一個接頭變冷，這個現(xiàn)象被稱為″帕爾帖效應(yīng)″。″帕爾帖效應(yīng)″的物理原理為：電荷載體在導(dǎo)體中運動形成電流，由于電荷載體在不同的材料中處于不同的能級，當(dāng)它從高能級向低能級運動時，就會釋放出多余的熱量，表現(xiàn)為制熱，反之，就需要吸收熱量，表現(xiàn)為制冷。本實用新型PC機芯片散熱裝置，克服了傳統(tǒng)PC機芯片制冷裝置不能及時、迅速降溫、散熱的缺點，依據(jù)″帕爾帖效應(yīng)″的物理原理，采用半導(dǎo)體制冷片后，該半導(dǎo)體制冷片兩端具有極高熱電勢，制冷效果好，能及時降溫，并通過風(fēng)扇把熱量散發(fā)出去。