[實(shí)用新型]多凸點(diǎn)單基島露出型多圈引腳無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020177421.9
• 申請(qǐng)日: 2010-04-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201681856U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王新潮;梁志忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

(一)技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種多凸點(diǎn)單基島露出型多圈引腳無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)。屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

(二)背景技術(shù)

傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)主要有二種：

第一種：采用金屬基板的正面進(jìn)行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層后，在金屬基板的背面貼上一層耐高溫的膠膜形成可以進(jìn)行封裝過(guò)程的引線框載體(如圖3所示)；

第二種：采用金屬基板的正面進(jìn)行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層后，即完成引線框的制作(如圖4所示)。而引線框的背面則在封裝過(guò)程中再進(jìn)行背面蝕刻。

而上述的二種引線框在封裝過(guò)程中存在了以下的不足點(diǎn)：

第一種：

1)此種的引線框架因背面必須要貼上一層昂貴可抗高溫的膠膜。所以直接增加了高昂的成本。

2)也因?yàn)榇朔N的引線框架的背面必須要貼上一層可抗高溫的膠膜，所以在封裝過(guò)程中的裝片工藝只能使用導(dǎo)電或是不導(dǎo)電的樹(shù)脂工藝，而完全不能采用共晶工藝以及軟焊料的工藝進(jìn)行裝片，所以可選擇的產(chǎn)品種類就有較大的局限性。

3)又因?yàn)榇朔N的引線框架的背面必須要貼上一層可抗高溫的膠膜，而在封裝過(guò)程中的球焊鍵合工藝中，因?yàn)榇丝煽垢邷氐哪z膜是軟性材質(zhì)，所以造成了球焊鍵合參數(shù)的不穩(wěn)定，嚴(yán)重的影響了球焊的質(zhì)量與產(chǎn)品可靠度的穩(wěn)定性。

4)再因?yàn)榇朔N的引線框架的背面必須要貼上一層可抗高溫的膠膜，而在封裝過(guò)程中的塑封工藝過(guò)程，因?yàn)樗芊獾母邏宏P(guān)系很容易造成引線框架與膠膜之間滲入塑封料，而將原本應(yīng)屬金屬腳是導(dǎo)電的型態(tài)因?yàn)闈B入了塑封料反而變成了絕緣腳(如圖5所示)。

第二種：

此種的引線框架結(jié)構(gòu)在金屬基板正面進(jìn)行了半蝕刻工藝，雖然可以解決第一種引線框架的問(wèn)題，但是因?yàn)橹辉诮饘倩逭孢M(jìn)行了半蝕刻工作，而在塑封過(guò)程中塑封料只有包覆住半只腳的高度，所以塑封體與金屬腳的束縛能力就變小了，如果塑封體貼片到PCB板上不是很好時(shí)，再進(jìn)行返工重貼，就容易產(chǎn)生掉腳的問(wèn)題(如圖6所示)。

尤其塑封料的種類是采用有填料時(shí)候，因?yàn)椴牧显谏a(chǎn)過(guò)程的環(huán)境與后續(xù)表面貼裝的應(yīng)力變化關(guān)系，會(huì)造成金屬與塑封料產(chǎn)生垂直型的裂縫，其特性是填料比例越高則越硬越脆越容易產(chǎn)生裂縫。

(三)發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種降低封裝成本、可選擇的產(chǎn)品種類廣、球焊的質(zhì)量與產(chǎn)品可靠度的穩(wěn)定性好、塑封體與金屬腳的束縛能力大的多凸點(diǎn)單基島露出型多圈引腳無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種多凸點(diǎn)單基島露出型多圈引腳無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)，包括基島、引腳、導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)、芯片、金屬線和有填料塑封料，在所述基島和引腳的正面和背面分別設(shè)置有第一金屬層和第二金屬層，在基島正面通過(guò)導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)設(shè)置有芯片，芯片正面與引腳正面第一金屬層之間用金屬線連接，在引腳與引腳之間或引腳與基島之間跨接有無(wú)源器件，在所述基島和引腳的上部以及芯片、金屬線和無(wú)源器件外包封有填料塑封料，所述基島正面設(shè)置成多凸點(diǎn)狀結(jié)構(gòu)，所述基島設(shè)置有一個(gè)，引腳設(shè)置有多圈，在所述引腳外圍、引腳與引腳之間的區(qū)域以及引腳與基島之間的區(qū)域嵌置無(wú)填料塑封料，所述無(wú)填料塑封料將引腳下部外圍、引腳與引腳下部以及引腳與基島下部連接成一體，且使所述基島和引腳背面尺寸小于基島和引腳正面尺寸，形成上大下小的基島和引腳結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的有益效果是：

1)此種的引線框的背面不須要貼上一層昂貴可抗高溫的膠膜。所以直接降低了高昂的成本。

2)也因?yàn)榇朔N的引線框架的背面不須要貼上一層可抗高溫的膠膜，所以在封裝過(guò)程中的裝片工藝除了能使用導(dǎo)電或是不導(dǎo)電的樹(shù)脂工藝外，還能采用共晶工藝以及軟焊料的工藝進(jìn)行裝片，所以可選擇的產(chǎn)品種類就廣。

3)又因?yàn)榇朔N的引線框架的背面不須要貼上一層可抗高溫的膠膜，確保了球焊鍵合參數(shù)的穩(wěn)定性，保證了球焊的質(zhì)量與產(chǎn)品可靠度的穩(wěn)定性。

4)再因?yàn)榇朔N的引線框架不須要貼上一層可抗高溫的膠膜，而在封裝過(guò)程中的塑封工藝過(guò)程，完全不會(huì)造成引線框與膠膜之間滲入塑封料。

5)由于在所述金屬腳(引腳)與金屬腳間的區(qū)域嵌置無(wú)填料軟性填縫劑，該無(wú)填料軟性填縫劑與在塑封過(guò)程中的常規(guī)有填料塑封料一起包覆住整個(gè)金屬腳的高度，所以塑封體與金屬腳的束縛能力就變大了，不會(huì)再有產(chǎn)生掉腳的問(wèn)題。

6)由于采用了正面與背面分開(kāi)蝕刻作業(yè)的方法，所以在蝕刻作業(yè)中可形成背面基島的尺寸稍小而正面基島尺寸稍大的結(jié)構(gòu)，而同個(gè)基島的上下大小不同尺寸在被無(wú)填料塑封料所包覆的更緊更不容易產(chǎn)生滑動(dòng)而掉腳。

(四)附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型多凸點(diǎn)單基島露出型多圈引腳無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)示意圖。