[實用新型]多凸點單基島露出型多圈引腳無源器件封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020177421.9 | 申請日： | 2010-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN201681856U | 公開（公告）日： | 2010-12-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王新潮;梁志忠 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多凸點單基島 露出 型多圈 引腳 無源 器件 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種多凸點單基島露出型多圈引腳無源器件封裝結(jié)構(gòu)，包括基島(1)、引腳(2)、導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)(6)、芯片(7)、金屬線(8)和有填料塑封料(9)，在所述基島(1)和引腳(2)的正面和背面分別設(shè)置有第一金屬層(4)和第二金屬層(5)，在基島(1)正面通過導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)(6)設(shè)置有芯片(7)，芯片(7)正面與引腳(2)正面第一金屬層(4)之間用金屬線(8)連接，在引腳(2)與引腳(2)之間或引腳(2)與基島(1)之間跨接有無源器件(10)，在所述基島(1)和引腳(2)的上部以及芯片(7)、金屬線(8)和無源器件(10)外包封有填料塑封料(9)，其特征在于：所述基島(1)正面設(shè)置成多凸點狀結(jié)構(gòu)，所述基島(1)設(shè)置有一個，引腳(2)設(shè)置有多圈，在所述引腳(2)外圍、引腳(2)與引腳(2)之間的區(qū)域以及引腳(2)與基島(1)之間的區(qū)域嵌置無填料塑封料(3)，所述無填料塑封料(3)將引腳(2)下部外圍、引腳(2)與引腳(2)下部以及引腳(2)與基島(1)下部連接成一體，且使所述基島(1)和引腳(2)背面尺寸小于基島(1)和引腳(2)正面尺寸，形成上大下小的基島和引腳結(jié)構(gòu)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于江蘇長電科技股份有限公司，未經(jīng)江蘇長電科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020177421.9/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 集成電路或分立元件平面陣列凸點式封裝結(jié)構(gòu)
- 集成電路或分立元件平面陣列凸點式封裝結(jié)構(gòu)
- 基島露出及多凸點基島露出引線框結(jié)構(gòu)及其先刻后鍍方法
- 多凸點多基島露出型單圈引腳引線框結(jié)構(gòu)
- 多凸點單基島露出型多圈引腳無源器件封裝結(jié)構(gòu)
- 多個多凸點基島露出型單圈引腳封裝結(jié)構(gòu)
- 基島露出及多凸點基島露出型單圈引腳無源器件封裝結(jié)構(gòu)
- 下沉基島露出型及多凸點基島露出型單圈引腳封裝結(jié)構(gòu)
- 多凸點基島露出型及埋入型基島單圈引腳封裝結(jié)構(gòu)
- 多凸點基島露出型及埋入型基島多圈引腳封裝結(jié)構(gòu)
