[實(shí)用新型]一種IGBT功率模塊系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020172268.0
• 申請日: 2010-04-22
• 公開（公告）號: CN201699569U
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盛小軍;張翔
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市禾望電氣有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市永杰專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44238
• 代理人: 王峰

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種IGBT功率模塊，具體涉及一種由IGBT功率模塊組成的系統(tǒng)。

背景技術(shù)

隨著工業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展，大型電力電子設(shè)備在各行業(yè)的應(yīng)用越來越廣泛，功率等級和功率密度也越來越高，使用在電力電子設(shè)備中的IGBT功率模塊，由于使用環(huán)境特殊，要求功率模塊結(jié)構(gòu)緊湊、維護(hù)方便、功率密度高，因此，IGBT功率模塊常常被設(shè)計(jì)成一個(gè)功能完善的模塊單元。

目前，IGBT功率模塊通常由多個(gè)分立的IGBT元件并聯(lián)再結(jié)合相當(dāng)數(shù)量的直流濾波電容組成，現(xiàn)有的IGBT功率模塊存在如下缺陷：

1、由于電力電子設(shè)備整機(jī)結(jié)構(gòu)體積的限制，并聯(lián)的IGBT元件數(shù)量有限，不能滿足高功率等級和高功率密度的需求；

2、過多IGBT元件的直接并聯(lián)不利于減小濾波電容與IGBT元件之間的雜散電感，容易引起IGBT元件之間電流不均衡，而不均流問題給結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來了很多問題；

3、采用現(xiàn)有IGBT功率模塊相互分立并聯(lián)布置的方法，會(huì)導(dǎo)致電力電子設(shè)備整機(jī)體積比較龐大，不利于整機(jī)體積的減小和功率密度的提高，并且給整機(jī)成本帶來很大的壓力。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，提供一種IGBT功率模塊系統(tǒng)，克服現(xiàn)有技術(shù)缺陷，提高IGBT功率模塊的功率等級和功率密度，滿足電力電子設(shè)備對高功率等級和高功率密度的IGBT功率模塊的需要，使電力電子設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：構(gòu)造一種IGBT功率模塊系統(tǒng)，包括兩個(gè)獨(dú)立的IGBT功率模塊組件，每個(gè)所述IGBT功率模塊組件的基板包括位于其兩側(cè)向其背側(cè)延伸的側(cè)邊，每個(gè)所述IGBT功率模塊組件的IGBT散熱器換熱葉片一側(cè)穿過所述基板的對應(yīng)安裝孔位于該基板背側(cè)；其特征在于，兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件基板的側(cè)邊相適配并配合形成自模塊組件安裝IGBT模塊一側(cè)的下側(cè)向安裝電解電容一側(cè)的上側(cè)的通風(fēng)通道；

所述IGBT功率模塊系統(tǒng)還包括上側(cè)附件、下側(cè)附件和風(fēng)機(jī)，所述上側(cè)附件將兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件相配合的基板側(cè)邊上端連接成一體，所述下側(cè)附件將兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件相配合的基板側(cè)邊下端連接成一體；所述風(fēng)機(jī)安裝在所述上側(cè)附件或下側(cè)附件上并保證風(fēng)機(jī)進(jìn)風(fēng)口或出風(fēng)口位于所述通風(fēng)通道內(nèi)。

在本實(shí)用新型的IGBT功率模塊系統(tǒng)中，每個(gè)所述IGBT功率模塊組件包括換熱器，該換熱器兩側(cè)表面分別與功率模塊組件的IGBT模塊、IGBT散熱器的配合表面相適配，所述IGBT模塊、換熱器、IGBT散熱器依次配合安裝在所述基板上。

在本實(shí)用新型的IGBT功率模塊系統(tǒng)中，所述風(fēng)機(jī)安裝在所述下側(cè)附件上；所述上側(cè)附件為長方體，該長方體與所述通風(fēng)通道上端相適配，該長方體主平面為通風(fēng)面，該長方體一端或兩端側(cè)邊與兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件基板的側(cè)邊上端端部連接；所述下側(cè)附件與所述通風(fēng)通道下端相適配，該下側(cè)附件包括帶有進(jìn)風(fēng)口的風(fēng)機(jī)安裝面、位于該風(fēng)機(jī)安裝面一端或兩端連接兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件基板的側(cè)邊下端的端部側(cè)邊。

在本實(shí)用新型的IGBT功率模塊系統(tǒng)中，兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件基板的相配合的側(cè)邊的一側(cè)下端包括允許所述風(fēng)機(jī)通過的缺口，所述風(fēng)機(jī)安裝在所述下側(cè)附件上；所述上側(cè)附件為長方體，該長方體與所述通風(fēng)通道上端相適配，該長方體主平面為通風(fēng)面，該長方體一端或兩端側(cè)邊與兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件基板的側(cè)邊上端端部連接；所述下側(cè)附件與所述通風(fēng)通道下端相適配，該下側(cè)附件包括風(fēng)機(jī)安裝板和下端連接件，該風(fēng)機(jī)安裝板和下端連接件分別包括對應(yīng)的風(fēng)機(jī)進(jìn)風(fēng)口，所述風(fēng)機(jī)安裝板包括帶有所述進(jìn)風(fēng)口、安裝所述風(fēng)機(jī)并可通過所述基板側(cè)邊下端缺口的底板、位于該底板一側(cè)的導(dǎo)向側(cè)邊和位于該底板一端與所述基板側(cè)邊下端缺口相配合的端部側(cè)邊，所述下端連接件包括位于其兩側(cè)的第一側(cè)邊、位于其一端連接兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件基板的側(cè)邊下端的第二側(cè)邊和位于其另一端與所述第二側(cè)邊相對的通道口，該通道口寬度允許所述風(fēng)機(jī)安裝板通過。

在本實(shí)用新型的IGBT功率模塊系統(tǒng)中，所述IGBT功率模塊組件包括與所述IGBT模塊適配并連接在其上方的IGBT保護(hù)罩。

在本實(shí)用新型的IGBT功率模塊系統(tǒng)中，兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件的所述基板的側(cè)邊對接配合，該兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件結(jié)構(gòu)沿配合面相對稱。

實(shí)施本實(shí)用新型的IGBT功率模塊系統(tǒng)，與現(xiàn)有技術(shù)比較，其有益效果是：