[實(shí)用新型]一種IGBT功率模塊系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020172268.0
• 申請(qǐng)日: 2010-04-22
• 公開（公告）號(hào): CN201699569U
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盛小軍;張翔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市禾望電氣有限公司
• 主分類號(hào): H02M1/00
• 分類號(hào): H02M1/00;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市永杰專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44238
• 代理人: 王峰

1.一種IGBT功率模塊系統(tǒng)，包括兩個(gè)獨(dú)立的IGBT功率模塊組件，每個(gè)所述IGBT功率模塊組件的基板包括位于其兩側(cè)向其背側(cè)延伸的側(cè)邊，每個(gè)所述IGBT功率模塊組件的IGBT散熱器換熱葉片一側(cè)穿過所述基板的對(duì)應(yīng)安裝孔位于該基板背側(cè)；其特征在于，兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件基板的側(cè)邊相適配并配合形成自模塊組件安裝IGBT模塊一側(cè)的下側(cè)向安裝電解電容一側(cè)的上側(cè)的通風(fēng)通道；

所述IGBT功率模塊系統(tǒng)還包括上側(cè)附件、下側(cè)附件和風(fēng)機(jī)，所述上側(cè)附件將兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件相配合的基板側(cè)邊上端連接成一體，所述下側(cè)附件將兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件相配合的基板側(cè)邊下端連接成一體；所述風(fēng)機(jī)安裝在所述上側(cè)附件或下側(cè)附件上并保證風(fēng)機(jī)進(jìn)風(fēng)口或出風(fēng)口位于所述通風(fēng)通道內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述的IGBT功率模塊系統(tǒng)，其特征在于：每個(gè)所述IGBT功率模塊組件包括換熱器，該換熱器兩側(cè)表面分別與功率模塊組件的IGBT模塊、IGBT散熱器的配合表面相適配，所述IGBT模塊、換熱器、IGBT散熱器依次配合安裝在所述基板上。

3.如權(quán)利要求1所述的IGBT功率模塊系統(tǒng)，其特征在于：所述風(fēng)機(jī)安裝在所述下側(cè)附件上；所述上側(cè)附件為長方體，該長方體與所述通風(fēng)通道上端相適配，該長方體主平面為通風(fēng)面，該長方體一端或兩端側(cè)邊與兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件基板的側(cè)邊上端端部連接；所述下側(cè)附件與所述通風(fēng)通道下端相適配，該下側(cè)附件包括帶有進(jìn)風(fēng)口的風(fēng)機(jī)安裝面、位于該風(fēng)機(jī)安裝面一端或兩端連接兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件基板的側(cè)邊下端的端部側(cè)邊。

4.如權(quán)利要求1所述的IGBT功率模塊系統(tǒng)，其特征在于：兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件基板的相配合的側(cè)邊的一側(cè)下端包括允許所述風(fēng)機(jī)通過的缺口，所述風(fēng)機(jī)安裝在所述下側(cè)附件上；所述上側(cè)附件為長方體，該長方體與所述通風(fēng)通道上端相適配，該長方體主平面為通風(fēng)面，該長方體一端或兩端側(cè)邊與兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件基板的側(cè)邊上端端部連接；所述下側(cè)附件與所述通風(fēng)通道下端相適配，該下側(cè)附件包括風(fēng)機(jī)安裝板和下端連接件，該風(fēng)機(jī)安裝板和下端連接件分別包括對(duì)應(yīng)的風(fēng)機(jī)進(jìn)風(fēng)口，所述風(fēng)機(jī)安裝板包括帶有所述進(jìn)風(fēng)口、安裝所述風(fēng)機(jī)并可通過所述基板側(cè)邊下端缺口的底板、位于該底板一側(cè)的導(dǎo)向側(cè)邊和位于該底板一端與所述基板側(cè)邊下端缺口相配合的端部側(cè)邊，所述下端連接件包括位于其兩側(cè)的第一側(cè)邊、位于其一端連接兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件基板的側(cè)邊下端的第二側(cè)邊和位于其另一端與所述第二側(cè)邊相對(duì)的通道口，該通道口寬度允許所述風(fēng)機(jī)安裝板通過。

5.如權(quán)利要求1所述的IGBT功率模塊系統(tǒng)，其特征在于：所述IGBT功率模塊組件包括與所述IGBT模塊適配并連接在其上方的IGBT保護(hù)罩。

6.如權(quán)利要求1至5之一所述的IGBT功率模塊系統(tǒng)，其特征在于：兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件的所述基板的側(cè)邊對(duì)接配合，該兩個(gè)所述IGBT功率模塊組件結(jié)構(gòu)沿配合面相對(duì)稱。