[實用新型]PCB金相切片磨具

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020166183.1
• 申請日: 2010-04-15
• 公開（公告）號: CN201685181U
• 公開（公告）日: 2010-12-29
• 發(fā)明（設計）人: 王凱;劉開
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;G01N1/32
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本實用新型涉及PCB制造領域，尤其涉及一種PCB金相切片磨具。

背景技術

目前在電路板、半導體等電子行業(yè)和機械行業(yè)，對材料或者器件的橫斷面進行檢察，一般是通過使用金相切片磨具對材料或者器件做金相切片分析，該種檢驗手段被大量用在研發(fā)和生產(chǎn)制造的現(xiàn)場進行質量控制檢測上。

請參閱圖1至圖3，其為現(xiàn)有的一種PCB金相切片磨具，由硬質或軟質塑料材料做成，包括一磨具底座10和位于磨具底座10上的模具桶11，所述磨具底座10包括一突起部101和由突起部101的外側緣向外突出的有一小部分突沿部102，所述磨具桶11的邊緣與所述突沿部102相吻合。

然而，現(xiàn)有的PCB金相切片磨具采用塑料制作，具有以下缺點：

1)磨具使用壽命短僅為一個月，切片制作時由于化學反應會產(chǎn)生高溫，普通塑料制成的磨具高溫后底部會變形突起，變形后的膜具將會影響PCB金相切片的平整度，一旦模具底部變形將不能繼續(xù)使用；

2)由于模具底部向外突出的突沿部102較少，所以切片凝固后取切片時難度大，不易將磨具底座與磨具桶身分開，而且用力過大會把磨具掰壞；

3)現(xiàn)有的模具使用時，液體固化后，模具底座的突起部102外沿和突沿部102底壁會貼著有殘留膠，很難清理，如不徹底清理就無法使磨具桶101和磨具底座102相緊密結合，不易清潔而且影響工作時效；

4)從安全角度考慮，如果切片凝固后難以取出，用手用力掰時極易傷到手，不安全；

5)現(xiàn)有的模具尺寸有限，在目前切片制作中有所限制，不能進行不同尺寸的金相切片。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種PCB金相切片磨具，使用壽命長，且能滿足切片的完整性，并且拆取切片比較簡單。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種PCB金相切片磨具，包括金屬或石料模具底座，所述模具底座上設置有多個大小不同型號的桶體部，所述模具底座上對應所述每個桶體部均設有一個模具底部。

其中，所述模具底座上開設有多個開槽，所述桶體部設于所述開槽中。

其中，所述桶體部呈圓筒形。

其中，所述開槽呈圓形。

其中，所述開槽呈方形。

其中，所述金屬為鐵。

本實用新型的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術的PCB金相切片磨具采用塑料做成，使用壽命短，磨具中樹脂進行高溫固化時磨具底部容易突起，影響切片平整性的情況；本實用新型PCB金相切片磨具的模具底座采用金屬或石料材質做成，能保證在高溫情況下模具底座不變形，從而能保證PCB金相切片的平整性，并且本實用新型PCB金相切片磨具的多個不同型號的桶體部均為位于同一模具底座上，多個不同型號的桶體部對應的模具底部為一整體，面積大，拔取桶體部簡單，在從磨具中取出金相切片比較輕松。

本實用新型PCB金相切片磨具的模具底座采用金屬或石料材料做成，磨具的底座以及桶體部側壁與膠結合力不強，樹脂加熱固化后的殘膠容易清洗，可以提高工作效率。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有PCB金相切片磨具的磨具底座結構示意圖；

圖2是現(xiàn)有PCB金相切片磨具的磨具桶結構示意圖；

圖3是現(xiàn)有PCB金相切片磨具的結構示意圖；

圖4是本實用新型PCB金相切片磨具一種實施例的結構示意圖；

圖5是圖4中的PCB金相切片磨具的結構剖視圖；

圖6是PCB金相切片磨具另一種實施例的結構示意圖。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖4、圖5，本實用新型PCB金相切片磨具包括一磨具底座20，所述磨具底座20呈方形。所述磨具底座20上設置有三種大小型號不同的桶體部21，所述每一種不行型號的桶體部21在磨具底座20上分別對應相應的磨具底部使用。所述對應三種不同大小型號的桶體部21的三個磨具底部均位于同一磨具底座20上，并按順序依次排列，所述磨具底座20和所述桶體部21的數(shù)量根據(jù)使用情況設置。所述桶體部21呈圓筒形。在本實施例中，所述磨具底座20上開設有多個開槽23，所述不同型號的桶體部21放于所述開槽23中，所述磨具底部為所述開槽23的槽底壁，所述開槽23呈圓形或方形。

請參閱圖6，在另一實施例中，所述桶體部21放置在所述磨具底座20上。

本實用新型所述PCB金相切片磨具的磨具底座20采用金屬或石料做成，所述磨具底座20采用數(shù)控銑床加工而成，磨具底座20的實際尺寸可根據(jù)需要進行調整。