[實(shí)用新型]PCB金相切片磨具無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020166183.1 | 申請日： | 2010-04-15 |
| 公開（公告）號： | CN201685181U | 公開（公告）日： | 2010-12-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王凱;劉開 | 申請（專利權(quán)）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/04 | 分類號： | B24B37/04;G01N1/32 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518053 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | pcb 金相 切片 磨具 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種PCB金相切片磨具，其特征在于，包括金屬或石料模具底座，所述模具底座上設(shè)置有多個(gè)大小不同型號的桶體部，所述模具底座上對應(yīng)所述每個(gè)桶體部均設(shè)有一個(gè)模具底部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB金相切片磨具，其特征在于，所述模具底座上開設(shè)有多個(gè)開槽，所述桶體部設(shè)于所述開槽中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB金相切片磨具，其特征在于，所述桶體部呈圓筒形。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB金相切片磨具，其特征在于，所述開槽呈圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB金相切片磨具，其特征在于，所述開槽呈方形。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB金相切片磨具，其特征在于，所述金屬為鐵。
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