[實用新型]一種高散熱型表面型發光二極管的封裝結構有效
| 申請號： | 201020165169.X | 申請日： | 2010-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN201655842U | 公開（公告）日： | 2010-11-24 |
| 發明（設計）人： | 瞿紅兵 | 申請（專利權）人： | 杭州威利廣光電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 310011 浙江省杭州市拱墅區祥*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱 表面 發光二極管 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種高散熱型表面型發光二極管的封裝結構其特征是：LED芯片直接固定在銅材上，固晶的銅材裸露于SMD-LED底部。
2.根據權利要求1所述的一種高散熱型表面型發光二極管的封裝結構其特征是：銅材先經沖壓折彎，然后注塑，塑料架外部折彎形成PIN腳。
3.根據權利要求1所述的一種高散熱型表面型發光二極管的封裝結構其特征是：將固晶區和打線區分開，銅材先經沖壓折彎，然后注塑，塑料架外部折彎形成PIN腳。
4.根據權利要求1所述的一種高散熱型表面型發光二極管的封裝結構其特征是：銅材先經沖壓折彎，然后注塑，塑料架外部折彎形成PIN腳再折彎延伸，形成扁平式的PIN腳。
5.根據權利要求1所述的一種高散熱型表面型發光二極管的封裝結構其特征是：銅材的固晶打線區與PIN為同一平面，并在銅材上沖折出部分45度支撐腳植入注塑的塑料架內，銅材在塑料架外部形成PIN腳。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杭州威利廣光電科技股份有限公司，未經杭州威利廣光電科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020165169.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：充氣柜的動密封結構
- 下一篇：具有讀寫三種卡功能的無線POS機
