[實(shí)用新型]一種高散熱型表面型發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020165169.X
• 申請(qǐng)日: 2010-04-20
• 公開（公告）號(hào): CN201655842U
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 瞿紅兵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州威利廣光電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

所屬技術(shù)領(lǐng)域：

本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管的設(shè)計(jì)，特別是一種高散熱性的表面型發(fā)光二極管(Surface?Mounted?Devices?Light-Emitting?Diode?SMD-LED)的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

LED從二十世紀(jì)六十年代研制出來并逐漸走向市場(chǎng)化，其封裝技術(shù)也在不斷改進(jìn)和發(fā)展。由最早用玻璃管封裝發(fā)展到支架式環(huán)氧封裝和表面貼裝式封裝，使得小功率LED獲得廣泛的應(yīng)用，并且形成了一定的產(chǎn)業(yè)化規(guī)模，應(yīng)用面也不斷擴(kuò)大，由特殊照明的市場(chǎng)領(lǐng)域逐步向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。但是LED要在照明領(lǐng)域發(fā)展關(guān)鍵是要解決發(fā)光效率問題，也就是將LED光通量提高到現(xiàn)有照明光源的水平。除了目前在芯片上所做的提高取光效率來提高器件的光電轉(zhuǎn)換效率，從而獲得較高的光通量之外，器件的封裝技術(shù)在解決散熱等問題上也起到舉足輕重的作用。

參照?qǐng)D1所示，常見的表面型發(fā)光二極管(以下稱SMD-LED)封裝，是將LED芯片1固定在銅材2上，LED芯片1的正負(fù)兩極通過金線4、5和銅材做電性連接，銅材為嵌件注塑，引出端折彎形成PIN腳31，32焊接于燈具電路板8上。外部電路通過電路板8對(duì)PIN兩腳31、32施以直流電，促使LED芯片1發(fā)光。LED芯片1發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的熱量傳遞給PIN兩腳31、32；PIN兩腳31、32導(dǎo)熱至電路板8。但是，由于傳統(tǒng)的SMD-LED因底部有塑膠基座7，其本身材質(zhì)就有散熱性較差的特征，熱量主要從兩側(cè)的PIN兩腳31，32傳遞致電路板8，傳導(dǎo)路徑長(zhǎng)且截面積小，所以散熱性能效果差，長(zhǎng)時(shí)間使用會(huì)導(dǎo)致SMD-LED結(jié)溫升高，燈具熱聚效應(yīng)及熱阻過大，容易造成SMD-LED使用壽命短和光衰現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有的SMD-LED封裝結(jié)構(gòu)出現(xiàn)的散熱效果不足的問題，提供一種高散熱效果的SMD-LED封裝結(jié)構(gòu)。

為解決上述技術(shù)問題，本使用新型采用一種高散熱型SMD-LED的封裝結(jié)構(gòu)，去除SMD-LED底部的塑膠基座，LED芯片直接固定在銅材上，LED芯片的正負(fù)兩極分別和銅材做電性連接；銅材先經(jīng)沖壓折彎，然后注塑，保證了銅材與塑料架的緊密結(jié)合；銅材在外部折彎形成PIN腳，焊接于燈具電路板上；固晶的銅材裸露于SMD-LED底部，直接與電路板接觸，因此傳導(dǎo)面積大、路徑短，熱量可由此徑直傳導(dǎo)致電路板。

本實(shí)用新型的有益效果是：內(nèi)部銅材采用了沖壓折彎然后注塑的結(jié)構(gòu)，解決了去除塑膠基座后產(chǎn)生的銅材與塑料架固定不緊的問題。由于散熱效果明顯好于傳統(tǒng)封裝的SMD-LED，因此長(zhǎng)時(shí)間使用也不會(huì)致SMD-LED結(jié)溫過高，控制了SMD-LED使用壽命短和光衰現(xiàn)象，降低了能量損耗率。另外，由于解決了SMD-LED提高光通量所帶來散熱問題。便可進(jìn)一步增加LED的電流，提高LED的亮度，這樣產(chǎn)品亮度可達(dá)到現(xiàn)有照明光源的水平，提供了LED取代傳統(tǒng)光源，廣泛地應(yīng)用于照明領(lǐng)域的基礎(chǔ)。

附圖說明：

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明

圖1是現(xiàn)有表面型發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)剖視圖。

圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例平面剖視圖。

圖3是本實(shí)用新型第二實(shí)施例平面剖視圖。

圖4是本實(shí)用新型第三實(shí)施例平面剖視圖。

圖5是本實(shí)用新型第四實(shí)施例平面剖視圖。

附圖標(biāo)記如下：1、LED芯片，2、銅材，31、32、PIN腳，4、5、金線，6、塑料架，7、塑膠基座，8、電路板，91、92扁平式的PIN腳，10銅材支撐腳，11、打線區(qū)，12、固晶區(qū)。

具體實(shí)施方式：

參見圖2，是本實(shí)用新型第一實(shí)施例，LED芯片1直接固定在銅材2上，LED芯片1的正負(fù)兩極通過金線4、5和銅材做電性連接，銅材2先經(jīng)沖壓折彎，然后注塑，在外部折彎形成PIN腳31、32，焊接于燈具電路板8上，固晶的銅材2裸露于SMD?LED底部，直接與電路板8接觸，因此傳導(dǎo)面積大、路徑短，熱量可由此徑直傳導(dǎo)致電路板8。

參見圖3，是本實(shí)用新型第二實(shí)施例，與第一實(shí)施例的不同在于：將固晶區(qū)12和打線區(qū)11分開，方便更多規(guī)格的LED芯片封裝。

參見圖4，是本實(shí)用新型第四實(shí)施例，與第一實(shí)施例的不同在于：本實(shí)施例中，將原先銅材2外部折彎形成PIN腳31、32再折彎延伸，形成扁平式的PIN腳91、92，如此結(jié)構(gòu)可方便實(shí)施多種焊接工藝。

參見圖5，是本實(shí)用新型第三實(shí)施例，與第一實(shí)施例的不同在于：本實(shí)施例中去除了銅材2固晶區(qū)12打線區(qū)11的沖壓折彎和外部折彎形成PIN腳31、32的過程。為了增強(qiáng)銅材2與塑料架6的結(jié)合力，可在銅材2上沖折出支撐腳10。當(dāng)注塑時(shí)，塑料能流入銅材2沖折支撐腳10所產(chǎn)生的方孔內(nèi)，確保銅材2與塑料架6能牢固結(jié)合。