[實(shí)用新型]LED顯示屏封裝模塊的封裝工具

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020159551.X
• 申請(qǐng)日: 2010-04-15
• 公開（公告）號(hào): CN201673637U
• 公開（公告）日: 2010-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 章少華;蔡德晟;謝冰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌大學(xué)
• 主分類號(hào): G09F9/33
• 分類號(hào): G09F9/33
• 代理公司: 南昌新天下專利商標(biāo)代理有限公司 36115
• 代理人: 施秀瑾

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種用于制造LED顯示屏封裝模塊的工具。

背景技術(shù)

很多電子產(chǎn)品的PCB板上面的元件防水、防潮，使用封裝膠來密封PCB或者包裹電子元件的。特別是很多設(shè)有LED發(fā)光源的PCB，都需要用到封裝膠體。例如LED顯示屏以及LED數(shù)碼管。

以LED顯示屏為例，參看圖1所示LED顯示屏的封裝模塊的結(jié)構(gòu)圖，由于上述情況使用的膠體均為熱的不良體，將封裝膠體1涂敷在LED顯示屏的封裝模塊(也稱單元模塊)的PCB3(也稱基板)的背面，在LED發(fā)光源4發(fā)光工作的時(shí)候，該涂有膠體的局部溫度很高，這會(huì)嚴(yán)重影響LED的穩(wěn)定性和使用壽命，而且更高的溫度狀態(tài)下的膠體更容易老化變性。

針對(duì)上述情況，目前最常用的散熱手段就是通過風(fēng)扇，增加膠體表面的氣體流動(dòng)，以盡可能地帶走膠體散發(fā)出來的熱量。但是由于能夠安裝的風(fēng)扇數(shù)量有限，其只能針對(duì)整體裝配，這樣不能直接對(duì)每一個(gè)LED發(fā)光單元及時(shí)散熱，造成散熱不均。因此散熱效果仍不理想，每一個(gè)LED發(fā)光單元亟待進(jìn)一步加強(qiáng)散熱。

為了改進(jìn)封裝模塊的散熱，本案發(fā)明人提出了一種加強(qiáng)散熱的封裝電路板，其用于加強(qiáng)設(shè)有LED發(fā)光源的PCB的散熱。其結(jié)構(gòu)參看圖11，在封裝膠體1內(nèi)嵌入有很多傳熱體2。傳熱體2的導(dǎo)熱系數(shù)比膠體大，且傳熱體2露出膠體1的表面。當(dāng)膠體為導(dǎo)熱系數(shù)為0.8w/mk時(shí)，傳熱體可以選用導(dǎo)熱系數(shù)為10w/mk的氧化鋁顆粒。氧化鋁顆粒的形狀可以統(tǒng)一形狀，也可以不定型。在LED發(fā)光源工作時(shí)，通過傳熱體可以將膠體內(nèi)的熱量更快的導(dǎo)出。

對(duì)于上述封裝電路板制造，還沒有專門用于將傳熱體嵌入膠體內(nèi)的工具。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種LED顯示屏封裝模塊的封裝工具，該工具用于在LED顯示屏的封裝模塊的制造過程中，將傳熱體嵌入膠體中。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種LED顯示屏封裝模塊的封裝工具，所述工具包括施力器和施力器座；

施力器座包括可以置于所述封裝模塊內(nèi)的殼體，殼體中間有用于向膠體內(nèi)灌入傳熱體顆粒的主孔，在殼體上、主孔兩邊設(shè)有用于供封裝模塊上的管腳穿過的側(cè)孔，在殼體上、主孔的邊沿設(shè)有在豎直方向上對(duì)所述施力器進(jìn)行導(dǎo)向的豎直導(dǎo)向體，在殼體上還設(shè)有用于將施力器座固定在封裝模塊上的固定結(jié)構(gòu)；

所述施力器包括用于下壓傳熱顆粒的壓板，壓板上設(shè)有手柄；

施力器的壓板與施力器座的豎直導(dǎo)向體連接，且相適配，壓板可以沿豎直導(dǎo)向體上下活動(dòng)。

優(yōu)選地：所述主孔為直角四邊形的孔，孔角處設(shè)有所述豎直導(dǎo)向體，豎直導(dǎo)向體為角板。

優(yōu)選地：所述固定結(jié)構(gòu)包括設(shè)在施力器座邊沿的彈力卡，彈力卡下端為用于卡住封裝模塊邊緣的開口，開口的外邊為可以使開口張大的彈性邊。

優(yōu)選地：所述施力器的壓板具有用于保持整個(gè)壓板位于施力器座上相同高度的厚度，壓板的厚度面緊貼所述豎直導(dǎo)向體。

優(yōu)選地：所述豎直導(dǎo)向體包括設(shè)在所述主孔邊沿的豎直導(dǎo)向板，導(dǎo)向板上設(shè)有豎直導(dǎo)向槽；所述壓板與所述豎直導(dǎo)向板相適配。

優(yōu)選地：所述手柄為一個(gè)位于所述壓板中間的握桿。

本實(shí)用新型的有益效果如下：

本實(shí)用新型分別設(shè)計(jì)了一個(gè)施力器和施力器座，兩者相互配合。其中施力器座通過固定結(jié)構(gòu)固定在封裝模塊上，然后施力器沿施力器座上的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)向下推進(jìn)，當(dāng)施力器座的主孔內(nèi)放有傳熱體顆粒的時(shí)候，施力器的壓板就會(huì)在下降的過程中緊壓傳熱體，此時(shí)，膠體為固化前的膠體，其為軟體，，在壓板的強(qiáng)壓下，傳熱體很容易嵌入膠體，然后再將膠體固化，注意要保證傳熱體的一部分露出膠體。本實(shí)用新型器件解決了傳熱體嵌入膠體的問題，工人用其操作，非常簡便，效率也非常高。

附圖說明

圖1是LED顯示屏的封裝模塊的剖面結(jié)構(gòu)圖。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一施力器座的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖2中沿A-A方向的剖面結(jié)構(gòu)圖。

圖4是實(shí)施例一施力器的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是圖4中沿B-B方向的剖面結(jié)構(gòu)圖。

圖6是實(shí)施例一的施力器與施力器座接合在一起使用的結(jié)構(gòu)圖。

圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例二施力器座的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是圖7中沿C-C方向的剖面結(jié)構(gòu)圖。

圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例二施力器的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10是圖9中沿D-D方向的剖面結(jié)構(gòu)圖。

圖11是傳熱體嵌入膠體中的LED顯示屏的封裝模塊的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式