[實用新型]LED顯示屏封裝模塊的封裝工具

無效

• 申請號: 201020159551.X
• 申請日: 2010-04-15
• 公開（公告）號: CN201673637U
• 公開（公告）日: 2010-12-15
• 發明（設計）人: 章少華;蔡德晟;謝冰
• 申請（專利權）人: 南昌大學
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 南昌新天下專利商標代理有限公司 36115
• 代理人: 施秀瑾

1.一種LED顯示屏封裝模塊的封裝工具，其特征在于：所述工具包括施力器和施力器座；

施力器座包括可以置于封裝模塊內的殼體，殼體中間有用于向膠體內灌入傳熱體顆粒的主孔，在殼體上、主孔兩邊設有用于供封裝模塊上的管腳穿過的側孔，在殼體上、主孔的邊沿設有在豎直方向上對所述施力器進行導向的豎直導向體，在殼體上還設有用于將施力器座固定在封裝模塊上的固定結構；

所述施力器包括用于下壓傳熱顆粒的壓板，壓板上設有手柄；

施力器的壓板與施力器座的豎直導向體連接，且相適配，壓板可以沿豎直導向體上下活動。

2.根據權利要求1所述的LED顯示屏封裝模塊的封裝工具，其特征在于：所述主孔為直角四邊形的孔，孔角處設有所述豎直導向體，豎直導向體為角板。

3.根據權利要求1所述的LED顯示屏封裝模塊的封裝工具，其特征在于：所述固定結構包括設在施力器座邊沿的彈力卡，彈力卡下端為用于卡住封裝模塊邊緣的開口，開口的外邊為可以使開口張大的彈性邊。

4.根據權利要求1所述LED顯示屏封裝模塊的封裝工具，其特征在于：所述施力器的壓板具有用于保持整個壓板位于施力器座上相同高度的厚度，壓板的厚度面緊貼所述豎直導向體。

5.根據權利要求1所述的LED顯示屏封裝模塊的封裝工具，其特征在于：所述豎直導向體包括設在所述主孔邊沿的豎直導向板，導向板上設有豎直導向槽；所述壓板與所述豎直導向板相適配。

6.根據權利要求1所述的LED顯示屏封裝模塊的封裝工具，其特征在于：所述手柄為一個位于所述壓板中間的握桿。