[實用新型]一種半導體晶圓片高溫擴散舟

無效

• 申請號: 201020158956.1
• 申請日: 2010-04-15
• 公開（公告）號: CN201681800U
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 李秉永;呂明;郭城;魏繼昊
• 申請（專利權）人: 山東科芯電子有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 張維斗

技術領域

　本實用新型涉及的是一種擴散舟，尤其是一種半導體晶圓片高溫擴散舟。

背景技術

目前半導體產品都需經過高溫擴散的工序，按照需要改變產品的電阻率，而在高溫擴散過程中必須有高度純凈、耐高溫、軟化點高等特性。

現有技術中，擴散舟多為刻槽舟，即在石英玻璃上刻槽來盛放圓晶片，石英玻璃的抗高溫軟化性較差，長時間高溫下容易變形，會導致晶圓片斷裂、破碎；圓晶片盛放在刻槽內，圓晶片的大部分是與刻槽接觸，與未接觸部分相比，擴散濃度會不同，影響圓片的質量。這是現有技術所存在的不足之處。

發明內容

本實用新型的目的，就是針對現有技術所存在的不足，而提供一種半導體晶圓片高溫擴散舟的技術方案，該方案的擴散舟，結構簡單，高溫下不宜變形，并且減少了與圓晶片的接觸面積。

本方案是通過如下技術措施來實現的：一種半導體晶圓片高溫擴散舟，包括有擋板，本方案的特點是：所述的擋板包括前擋板和后擋板，在兩個擋板之間固定有多個碳化硅柱，另外，在前擋板上還固定有一舟頭。所述的碳化硅柱為四個，分別為兩個碳化硅側柱和兩個碳化硅底柱。所述的舟頭為圓弧形。

本方案的有益效果可根據對上述方案的敘述得知，由于在該方案中有前擋板，可以保護圓晶片，防止拉動擴散舟進出擴散爐時碰到晶圓片；后擋板可以防止擴散爐管尾部通入的氣體吹到圓晶片上，影響整體擴散質量；碳化硅柱可以固定圓晶片，并且減少了與圓晶片的接觸面積，在高溫時，不會將形變作用力傳遞給圓晶片；本擴散舟沒有刻槽，可以增加晶圓片的數量，提高生產效率，降低成本。由此可見，本實用新型與現有技術相比，具有實質性特點和進步，其實施的有益效果也是顯而易見的。

附圖說明：

圖1為本實用新型具體實施方式的結構示意圖。

圖中，1為舟頭，2為前擋板，3為碳化硅底柱，4為碳化硅側柱，5為后擋板，6為拉孔。

具體實施方式：

　　為能清楚說明本方案的技術特點，下面通過一個具體實施方式，并結合其附圖，對本方案進行闡述。

通過附圖可以看出，本方案的半導體晶圓片高溫擴散舟，包括有前擋板2和后擋板5，在兩個擋板之間固定有四個碳化硅柱，分別為兩個碳化硅側柱4和兩個碳化硅底柱3，另外，在前擋板2上還固定有一圓弧形的舟頭1，舟頭上還設置有一拉孔6，方便拉動整個擴散舟。