[實用新型]一種多芯封裝機

有效

• 申請號: 201020154626.5
• 申請日: 2010-03-15
• 公開（公告）號: CN201663150U
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 劉義清
• 申請（專利權）人: 劉義清
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/677
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 易釗

技術領域

本實用新型涉及具有芯片的卡片加工設備技術領域，更具體地說，涉及一種可以在一張卡片上封裝多個芯片的多芯封裝機。

背景技術

在IC(芯片)封裝過程中，需要用到封裝機，現有技術提供的封裝機都包括機架，機架上設置有一個用于帶動一個IC條帶運動的步進組件和一個用于切割所述IC條帶上芯片的模具組件，所述步進組和所述模具組設置在所述的封裝機的機架上，所述機架上還設置有一個用于將芯片搬送到卡片的芯片搬送組件。所述機架上還設置有一排的熱壓組件，通過該熱壓組件的熱焊頭將芯片焊在卡片上。但是現有技術提供的封裝機一次只能將一個芯片搬運到卡片上，并且一次只能焊接一個芯片，這樣效率不高，而且不能對具有多個芯片的卡片進行封裝，限制了應用范圍。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，針對現有封裝機效率低，一次只能封裝一個芯片在卡片上的缺陷，提供一種多芯片封裝機。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種多芯封裝機，其包括：至少兩個用于帶動IC條帶運動的步進組件和至少兩個相對應的用于切割所述IC條帶上芯片的模具組件，所述步進組件和所述模具組件設置在所述的封裝機的機架上，所述機架上設置有至少兩個用于將芯片搬送到卡片的芯片搬送組件。

其中，優選的，所述機架上還設置有與卡片上的芯片相同排數熱壓焊頭的熱壓組件。

其中，優選的，所述搬送組件為兩個、三個或者多個。

其中，優選的，所述每排熱壓組件的具有五個或多個熱壓焊頭。

實施本實用新型的技術方案，具有以下有益效果：該多芯片封裝機設置多個搬送組件以及多排熱壓組件來進行搬運和熱焊，同時將多個芯片封裝在一張卡片上，使該封裝機可以同時對一個卡片封裝多個芯片，擴大使用范圍，提高了工作效率，降低了制卡成本，減少了廢料對環境的污染。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中：

圖1為本實用新型提供的多芯封裝機的俯視圖；

圖2為本實用新型提供的多芯封裝機的主視圖；

圖3為本實用新型提供的多芯封裝機的熱焊組件的結構示意圖；

圖4為本實用新型提供的具有兩個芯片的卡片結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型實施例提供一種多芯封裝機，即在一張卡片上封裝多個芯片，如圖1、圖2和圖3所示，該封裝機用于將芯片封裝在卡片上，包括：兩個用于帶動IC條帶運動的步進組件103、104和兩個相對應的用于切割所述IC條帶上芯片的模具組件102、105，所述步進組件103、104和所述模具組件102、105設置在所述的封裝機的機架上，所述機架上設置有兩個用于將芯片搬送到卡片上的芯片搬送組件108、109。在本實施例中，所述機架上還設置有與卡片上的芯片相同排數熱壓焊頭(即：兩排熱壓焊頭301、302)的熱壓組件107。通過該封裝機，如圖4所示，可以在卡片401上封裝有兩個芯片A、B。

IC條帶101由IC步進組件103的伺服馬達帶動從左至右運行，模具組件102由汽缸帶動向上運動，把條帶101上的并列的兩個芯片沖切下來，同時IC條帶106由IC步進組件104的伺服馬達帶動從右至左運行，模具組件105由汽缸帶動向上運動，把條帶106上的并列的兩個芯片沖切下來

芯片搬送組件108動作把從條帶101上切下來的兩個芯片搬送至卡片401封裝位的如圖4所示的芯片A位置進行封裝，同時芯片搬送組件109動作把從條帶106上切下來的兩個芯片搬送至卡片封裝位的芯片B位置進行封裝，搬送組件108和搬送組件109為兩個獨立的工作組，分別完成一張卡片401上的芯片A和芯片B的封裝。

在其他的實施例中，可以根據在卡片上封裝芯片個數的需要，設置多個芯片搬送組件，如三個、四個或者以上的數目都可以。這樣不僅提高了工作效率，而且可以適用于在一個卡片上封裝多個芯片的需要。同樣，上述步進組件和模具組件也可以為三個、四個或者多個。

優選的實施例中，所述每排熱壓組件107的具有五個熱壓焊頭，也可以為其他數目的熱壓焊頭。可以同時對五個卡片上的芯片進行熱焊封裝，同時在每個卡片上封裝兩個芯片。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。